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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 (2)对象元件 元件名称 元件类型 引脚间距／（尺寸） 元件尺寸 方形芯片电阻 方形芯片元件 0402、 0603、 1005、 1608 、 2012、 3216、 3225、 5025、 6432 网络电阻 （不包括 SOP,SOJ,PLCC） 网络电阻 圆筒形电阻 圆筒形芯片 1.6×φ 1.0、 2.0×φ 1.25 、 3.5×φ 1.4、 5.9×φ 2.2 多层陶瓷电容 方形芯片元…

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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-2-4 对象元件及元件包装方式
(1)适用元件尺寸 （单位：mm）
FX-3
纵 x 横 激光识别
LNC60
元件尺寸不同，可吸取的吸嘴、吸取元
件数不同。（注 1）。
最小： 0.40×0.20
最大：一边长度 = 33.50
正方形元件： □33.50
元件 高 度 激光识别 LNC60 0.08 （0402 时）～最大 6.00
注１：最大尺寸的元件，吸取时的吸取 XY 误差为±1.00mm 以下，角度差±3°以下。
贴装超过 10.00mm x 10.00mm 的元件时仅限使用 3 个贴片头进行贴片。
吸嘴号 同时测量
间隙 适用元件尺寸
1
2
1.65mm □20.00mm (注 2)
3
4
2.81mm □33.50mm
5
6
0.40 × 0.20mm
～
□10.00mm
（直径 15.0mm 以内）
1.65mm □20.00mm (注 2)
#1 #2 #3 #4 #5 #6
26.5
53.0
126.0
2
5.
5
20.5
1
7
.
0
7
.5
1
9.
5
注２：超过□20.00mm 时，26.50×11.00mm 也可适用。
（适用长边 26.50mm 以下、短边 20.00mm 以下、对角 30.70mm 以下的元件）。
注３：因元件的尺寸不同，最小元件的高度也不同。准确地说，受设置的窗口宽度的影响，元件的
对角线越小，最小元件高度的值也会越小。最小元件高度的关系如下所示。
0.1
1
10 100
0.01
0.1
1
10
＜最小元件 高 度摘录＞ （单位：mm）
元件尺寸 对角宽
度
最小元件
高度
最小元件高度 [mm]
0.4×0.2 0.225 0.08
0.6×0.3 0.335 0.09
1.0×0.5 0.560 0.12
1.6×0.8 0.895 0.16
2.0×1.2 1.166 0.18
□5mm 3.535 0.45
□10mm 7.070 0.85
元件对角宽度／2 [mm]
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
(2)对象元件
元件名称 元件类型 引脚间距／（尺寸） 元件尺寸
方形芯片电阻 方形芯片元件
0402、0603、1005、1608、2012、
3216、3225、5025、6432
网络电阻
（不包括 SOP,SOJ,PLCC）
网络电阻
圆筒形电阻 圆筒形芯片
1.6×φ1.0、2.0×φ1.25、
3.5×φ1.4、5.9×φ2.2
多层陶瓷电容 方形芯片元件
0402、0603、1005、1608、2012、
3216、3225、
4532、5750、5632
钽芯片电容 方形芯片元件 3216、3528、6032、7343
铝电解电容 铝电解电容
（引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下）
GaAsFET GaAsFET
（引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下）
芯片薄膜电容器 方形芯片元件 6.5×4.5×2.7～10.5×7.2×5.0
芯片铁氧体磁珠 圆筒形芯片
1005、1608、2012、3216、3225 型
圆筒
芯片感应器 方形芯片元件
1005、 1608、 2012、 2520、3216、
3225
SOT SOT
模部 1608/2012
SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-223
SOP、TSOP、HSOP SOP、TSOP、HSOP 间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
SOJ SOJ 间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
PLCC PLCC 间距 1.27mm □33.50mm 以下
QFP, BQFP 、QFN QFP、BQFP、QFN 间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
BGA BGA
间距 1.0mm 以上、2.0mm
以下
（交叉排列时 3.0mm 以
下）
□33.50mm 以下
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
IC 插座
（J 引脚鸥翼
带减震器）
J 引脚插座
鸥翼形插座
带减震器插座
间距 1.00/1.27mm □33.50mm 以下
注：均通过 LNC60 进行外形识别，引脚、球基准的元件不能贴装。
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-2-5 印刷基板规格
(1) 基板条件 (mm)
最小尺寸（L
1
×W
1
）
注1
最大尺寸（L
2
×W
2
）
注1
最小厚度 T
1
最大厚度 T
2
L 基板规格 50×50 410×360 注 2 0.3 4.0
L-Wide 带选购项 50×50 510×360 注 2 0.3 4.0
XL 基板规格 50×50 610×510 注 2 0.3 4.0
最大容许重量 2000 g
弯翘容许值
平均每 50 mm 上下 0.2 mm 以下，且上翘·下翘均在 1 mm 以下
(依照 JIS B 8461 标准)。
注 1：L 表示传送方向尺寸，W 表示 L 的直角方向，W/L=2 以下。
注 2：长尺寸基板对应机型，利用基板 2 次传送，L 尺寸可被扩展到 800mm。
(2) 基板限制条件
1）不可贴片的范围
注：出厂时的尺寸
*1：工厂出货时的尺寸。
*2：外形基准（标准）时不需要。
*3：对应长尺寸基板时扩展到 800mm
图 1-2-5-1 基板表面不可贴片的范围(基板表面图)
mm 3 m
基板传送方向
不可贴片范围
m
特别订货 5～7mm (工厂出货时对应)
L/L-Wide 基板规格 50～360 mm
XL 基板规格 50～560 mm
5±0.1mm *1
5±0.1mm
6mm（销的直径为 4mm 时）*2
L 基板规格 50～410 mm *3
L-Wide 基板规格 50～510 mm *3
XL 基板规格 50～610 mm *3
3
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