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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-2-5 印刷基板规格 (1) 基板条件 (mm) 最小尺寸（L 1 ×W 1 ） 注1 最大尺寸（L 2 ×W 2 ） 注1 最小厚度 T 1 最大厚度 T 2 L 基板规格 50×50 410×360 注 2 0.3 4.0 L-Wide 带选购项 50×50 510×360 注 2 0.3 4.0 XL 基板规格 50×50 610×510 注 2 0.3 4.0 最大容许重量 2000…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
(2)对象元件
元件名称 元件类型 引脚间距／（尺寸） 元件尺寸
方形芯片电阻 方形芯片元件
0402、0603、1005、1608、2012、
3216、3225、5025、6432
网络电阻
（不包括 SOP,SOJ,PLCC）
网络电阻
圆筒形电阻 圆筒形芯片
1.6×φ1.0、2.0×φ1.25、
3.5×φ1.4、5.9×φ2.2
多层陶瓷电容 方形芯片元件
0402、0603、1005、1608、2012、
3216、3225、
4532、5750、5632
钽芯片电容 方形芯片元件 3216、3528、6032、7343
铝电解电容 铝电解电容
（引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下）
GaAsFET GaAsFET
（引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下）
芯片薄膜电容器 方形芯片元件 6.5×4.5×2.7～10.5×7.2×5.0
芯片铁氧体磁珠 圆筒形芯片
1005、1608、2012、3216、3225 型
圆筒
芯片感应器 方形芯片元件
1005、 1608、 2012、 2520、3216、
3225
SOT SOT
模部 1608/2012
SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-223
SOP、TSOP、HSOP SOP、TSOP、HSOP 间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
SOJ SOJ 间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
PLCC PLCC 间距 1.27mm □33.50mm 以下
QFP, BQFP 、QFN QFP、BQFP、QFN 间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
BGA BGA
间距 1.0mm 以上、2.0mm
以下
（交叉排列时 3.0mm 以
下）
□33.50mm 以下
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
IC 插座
（J 引脚鸥翼
带减震器）
J 引脚插座
鸥翼形插座
带减震器插座
间距 1.00/1.27mm □33.50mm 以下
注：均通过 LNC60 进行外形识别，引脚、球基准的元件不能贴装。
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-2-5 印刷基板规格
(1) 基板条件 (mm)
最小尺寸（L
1
×W
1
）
注1
最大尺寸（L
2
×W
2
）
注1
最小厚度 T
1
最大厚度 T
2
L 基板规格 50×50 410×360 注 2 0.3 4.0
L-Wide 带选购项 50×50 510×360 注 2 0.3 4.0
XL 基板规格 50×50 610×510 注 2 0.3 4.0
最大容许重量 2000 g
弯翘容许值
平均每 50 mm 上下 0.2 mm 以下，且上翘·下翘均在 1 mm 以下
(依照 JIS B 8461 标准)。
注 1：L 表示传送方向尺寸，W 表示 L 的直角方向，W/L=2 以下。
注 2：长尺寸基板对应机型，利用基板 2 次传送，L 尺寸可被扩展到 800mm。
(2) 基板限制条件
1）不可贴片的范围
注：出厂时的尺寸
*1：工厂出货时的尺寸。
*2：外形基准（标准）时不需要。
*3：对应长尺寸基板时扩展到 800mm
图 1-2-5-1 基板表面不可贴片的范围(基板表面图)
mm 3 m
基板传送方向
不可贴片范围
m
特别订货 5～7mm (工厂出货时对应)
L/L-Wide 基板规格 50～360 mm
XL 基板规格 50～560 mm
5±0.1mm *1
5±0.1mm
6mm（销的直径为 4mm 时）*2
L 基板规格 50～410 mm *3
L-Wide 基板规格 50～510 mm *3
XL 基板规格 50～610 mm *3
3
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
2)支撑销不可设置的范围(基板背面图)
* 使用定心销（选购项）时追加※标记尺寸限制范围。
图 1-2-5-2(a) 基板背面不可设置范围 (L 基板规格)
基板传送方向为反方向（向左流）时，支撑销不可设置范围与图成左右对称。
基板传送方向
注意
※
※
※
※
挡块设置位置
传送轨道固定侧
Intelli SCS
※
支撑销
不可设置范围
・
L 基板规格
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