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第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-9 (1) 基板 ID 可以添加补充说明基板名的“注释”。 基板ID,最多可设置60个字符的字母、数字及符号。 ID设置应简单明了,便于在制作生产程序、生产中显示。 另外,也可省略输入。 (2)定位方式 ◆ 定位孔基准: 当基板上有定位销插入孔时, 把基准销插入该孔中进行定位(定心)。 ◆ 外形基准: 采用机械固定基板外围的方式,决定基板位置。 不使用基板定位孔。 (3)标记识别 BOC标记的识…

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第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-8
4-3-3 基板数据
基板数据由“基本设置”、“尺寸设置”、“电路设置”、“传送设置”、“扩展坏板标记”
5个项目构成。
●基本设置: 输入基板的基本构成。
●尺寸设置: 输入基板的详细尺寸。可按照“基本设置”中的指定改变显示项目。
●电路配置: 指定电路的位置与角度的项目。
只限于“基本设置”中已设置为“非矩阵电路板”时,方可选择。
●传送设置: 指定有关传送及支撑台的详细设置。
●扩展坏板标记:输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标。
4-3-3-1 基本设置
基本设置中有5个项目。
根据生产基板的情况,输入或选择相应项目。
切换基本设置/尺寸设置/电路配置/传送设置/扩展坏板标记。
(选择显示功能的“标签”)
可切换基板数据/贴片数据/元件数据/吸取数据。
4-3-3-1-1 基板数据 基本设置画面
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-9
(1)基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
基板ID,最多可设置60个字符的字母、数字及符号。
ID设置应简单明了,便于在制作生产程序、生产中显示。
另外,也可省略输入。
(2)定位方式
定位孔基准: 当基板上有定位销插入孔时,
把基准销插入该孔中进行定位(定心)。
外形基准: 采用机械固定基板外围的方式,决定基板位置。
不使用基板定位孔。
(3)标记识别
BOC标记的识别有2种方法可供选择。请根据BOC标记的状态进行选择。
多值识别: 利用BOC摄像机所得的全部信息进行标记识别。
因使用的信息多,可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
二值化识别: 当多值识别发生错误时,请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时,其精度要低于多值识别。
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-10
(4) 坏板标记类型
多电路板时,为了不在有问题的电路上(上一工序中发生不良的电路)进行元件贴片而设置坏
板标记。在生产前,可用OCC或坏板标记传感器(选购项)检测出各电路的坏板标记,对识别
为坏板标记的电路将省略贴片。
◆打开标记探测传感器:
在绿色基板打上白色的坏板标记等,基板的反射率比坏板标记反射率低时请选择此设置。
◆关闭标记探测传感器:
在陶瓷基板上打黑色坏板标记等,基板的反射率比坏板标记反射率高时请选择此设置。
(5)指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始,还是从基板原点开始。
另外,当使用复数基准电路时选择扩展坏板标记后,将从基准电路原点开始。
◆标准坏板标记 :坏板标记坐标要以电路原点为起点时,选择此项。
◆扩展坏板标记 :坏板标记坐标要以基板原点为起点时,选择此项。
(6)追溯条形码处理
◆不使用:不使用条形码处理(追溯跟踪)时请选择此项。
◆一次元条形码:使用一次元条形码进行生产时请选择此项。
◆二次元条形码:使用二次元条形码进行生产时请选择此项。
※有关[详细设置]请参见 IS 附带的『IS 使用说明书 CD』内的『Intelli SCS 使用说明书』
如果使用以往的 SCS 时,请参见『SCS 使用说明书』