FX-3_InstructionManual_Rev06_C - 第390页

第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-25 12) 坏板标记 对是否使用“坏板标记”进行选择。 选择“不使用”时,显示“***” 。 选择“使用”时, 输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。 上述情况时,输入X=a,Y=b。 坏板标记与基板必须有明显的颜色区别,其直径也应在 2.5mm 以上。另外,识别坏板 标记所需时间,将使节拍时间相应延长。 13) 基板高度、基板厚度、背面高度 请按照与单板基板相同的…

100%1 / 969
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-24
8) 首电路位置
设置基准电路。输入从基板位置基准(原点)看的基准电路的电路原点位置。
在矩阵电路板的情况下,可分别设置基板的原点和电路的原点(也是贴片基板位置基准)
此时,在“定位孔位置”或“基板设计偏移量”中指定基板的原点,在“首电路位置”中
指定电路的原点。
9) 电路数目
将传送方向设为X,与传送垂直的方向设为Y,输入各方向的电路数。
矩阵电路板最多可制作的电路数为 1200。
10) 电路间距
将传送方向设为X,与传送垂直的方向设为Y,输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之
间的尺寸、正值与负值区分开来)。
11) BOC 标记位置标记名、形状
输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容。
“基本设置”中选择“使用基板标记”时,是指从基板位置基准(原点)开始的
尺寸,选择“使用各电路标记”时,则是指从电路原点开始的尺寸。
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-25
12) 坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。
选择“不使用”时,显示“***”
选择“使用”时,
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
上述情况时,输入X=a,Y=b。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别,其直径也应在 2.5mm 以上。另外,识别坏板
标记所需时间,将使节拍时间相应延长。
13) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记
坐标。
ii) 送基板前,在不良电路的坏
板标记坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前,OCC 或坏板标记传感
器将读取各电路的坏板标记,
被识别有标记的电路,将省略
贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-26
1) 矩阵电路板的数据输入示例
以左下方的电路为基准电路,以电路的左下方的角为电路原点时
前面基准、L→R 时(外形基准时)
前面基准、L→R 时(外形基准时)
后面基准、L→R 时(外形基准时)
后面基准、R→L 时(外形基准时)
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设计端点
120
50
30
20
25
60
175
50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设
计端点
50
120
50
30
20
25
60
175
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设计端点
50
120
50
30
20
25
60
175
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=-95
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
电路原点
基准电路
基板位置基准(原点)
基板设计
端点
50
120
50
30
20
25
60
175