FX-3_InstructionManual_Rev06_C - 第411页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-46 (9) 跳过 如果选择“确定”，在贴片时将会忽略贴片，该行的贴片点将不被贴片。 此项功能主要在检查时使用。初始值设置为“取消”。 要变更时，请按F2键或鼠标右键，从列表中选择。 (10) 试打 试打模式，是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或全部电路后，用OCC确认贴片坐标 的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。 选择“是”，可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片，并用摄…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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图 4-3-4-2-3 区域坏板标记编辑画面
在区域坏板标记列表中，显示已注册的区域坏板标记的列表。
从中选择要使用的区域坏板标记。
要注册新的标记时，输入区域坏板标记的 X 坐标、Y 坐标、基准。
“画面显示内容”
·标记 ID ： 输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
省略时将自动分配。
·共有数 ： 显示打开区域坏板标记画面时的，参照区域坏板标记的贴片数据点
数。但不能编辑。
·X ： 输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 X 坐
标。
·Y ： 输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 Y 坐
标。
·基准 ： 选择是以电路原点（电路位置基准）为坐标的基准位置；还是以基板
原点(基板位置基准)为坐标的基准位置。
“操作按钮”
·确定 ： 保存已编辑的数据，返回贴片列表画面。
·取消 ： 忽略编辑的内容，返回贴片列表画面。
当点击标签或按F9键，区域坏板标记画面消失时，将不进行与贴片数据的链接设置，并返
回贴片列表画面。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外，使用识
别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
区域坏板标记可独立于贴片数据进行编辑。
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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(9) 跳过
如果选择“确定”，在贴片时将会忽略贴片，该行的贴片点将不被贴片。
此项功能主要在检查时使用。初始值设置为“取消”。
要变更时，请按F2键或鼠标右键，从列表中选择。
(10) 试打
试打模式，是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或全部电路后，用OCC确认贴片坐标
的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。
选择“是”，可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片，并用摄像机进行确认。
初始值设置为“否”。
要变更时，请按F2键或鼠标的右键，从列表中选择。
(11) 层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
执行优化后，自动决定贴片顺序，与输入顺序无关。
此时，将参照层，在同层之间决定优化的贴片顺序。
要变更时，请按F2键或鼠标的右键，从列表中选择。
芯片元件 QFP
例) 如右图所示，进行QFP与芯片元件贴片时，
如果先贴QFP，则芯片元件无法贴片。
此时，若将芯片元件指定为第4层，将QFP指
定为第5层，则先贴编号小的芯片元件，后
贴QFP。
<在芯片上贴装 QFP>
＜与较高的元件相邻贴片时＞
＜IC 元件的多层贴片＞
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范围检查
在下列时间段内，对贴片位置是否在基板内(单板基板时)、或是否在电路内(多电
路板时)进行检查。
1) 输入数据时
在输入贴片位置 X 或 Y 时，或分别进行了改变时，将进行范围检查。
出错时，将显示如下的警告信息。
● 确定=>确定输入数据，在贴片数据编号的左侧显示超范围标记“*” (参见下图)。
如果输入范围内的值，标记则会消失。
● 取消=>输入的数据无效，返回数据输入状态。
2) 切换数据时
切换数据(选择元件数据等)时，进行范围检查。
出错时，将显示如下的警告信息。
● 确定=>继续进行数据切换
● 取消=>停止数据切换
※ 发生范围检查错误时，请先检查“贴片数据”，如果没有问题，请再检查各“基板数据”
输入值。
(特别是定位孔位置、基板设计偏移、首电路位置、电路设计偏移、电路配置的
各坐标)