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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 (2)主要元件的激光校正测定位置 方形芯片 激光校正测量位置 (元 IS( Intelligent Shopfloor Solutions ) 圆筒形芯片 SOT 激光校正测量位置 激光校正测量位置 (元件的中心) 模部 0.25 (距元件表面 0.25mm 的位置) SOP·TSOP SOJ 激光校正测量位置 激光校正测量位置 (元件背面与脚根部) (元件背面与脚根部) 图 1 -2-6-3 …
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
(1) 激光校正定心流程
⑤
⑥
③
④
①
②
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时，测量尚未开始。
θ
轴旋转达到一定速度后，
开始进行激光校正测量。
传感器取得元件遮影边缘（端部）的
位置数据。与边缘位置对应的光束做
为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°后，传感器根据从各角度取
得的切线数据，生成和分析元件外形，
把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）
校正后，进行贴片。
贴片
边缘
图 1-2-6-2
1-29
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
(2)主要元件的激光校正测定位置
方形芯片
激光校正测量位置
(元 IS(Intelligent
Shopfloor Solutions)
圆筒形芯片
SOT
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件的中心)
模部
0.25
(距元件表面
0.25mm 的位置)
SOP·TSOP
SOJ
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件背面与脚根部)
图
1
-2-6-3
1-30
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
0.35
QFP·BQFP
激光校正测量位置
(模部的背面与脚跟部之间)
模部
激光校正测量位置
PLCC
(引脚垂直部分的中间)
电解电容
激光校正测量位置
(距元件背面 0.35mm 的位置)
图 1-2-6-4
1-31