FX-3_InstructionManual_Rev06_C - 第46页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 0.35 QFP·BQFP 激光校正测量位置 (模部的背面与脚跟部之间) 模部 激光校正测量位置 PLCC (引脚垂直部分的中间) 电解电容 激光校正测量位置 (距元件背面 0.35mm 的位置) 图 1 -2-6-4 1-31
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
(2)主要元件的激光校正测定位置
方形芯片
激光校正测量位置
(元 IS(Intelligent
Shopfloor Solutions)
圆筒形芯片
SOT
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件的中心)
模部
0.25
(距元件表面
0.25mm 的位置)
SOP·TSOP
SOJ
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件背面与脚根部)
图
1
-2-6-3
1-30
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
0.35
QFP·BQFP
激光校正测量位置
(模部的背面与脚跟部之间)
模部
激光校正测量位置
PLCC
(引脚垂直部分的中间)
电解电容
激光校正测量位置
(距元件背面 0.35mm 的位置)
图 1-2-6-4
1-31
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
注意
1) 圆筒形状元件，用激光校准无法识别角度。
这种形状的元件只需进行 XY 方向识别，请选择专用形状元件“圆筒”。
2) 贴片元件上有凹凸或弯曲时，会影响吸取效果，造成吸取不良、精度不良、激光识别错误
等。(有时可通过改变吸嘴号来处理。)
<吸取不良的例子>
激光识别
<精度不良的例子>
吸取吸嘴
一字槽
凹面
阳文
§
关于贴装元件的形状
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