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第2部 功能详细编 第6章 操作选项 6-4 使用单元 设置使用中的单元的操作。 检查芯片站立、检查异元件、检查元件姿势的各选项,均需在“元件数据”中逐项元件进行设置。  在本画面上,进行最根本的设置。 在此取消选择后,在“元件数据”中即使选择了也将无效。 图 6-4-1 使用单元选项 6-17

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第2部 功能详细编 第6章 操作选项
6-3-5 选项
在没有通过 MS 参数设置任何选项的情况下,画面上不显示“选项”按钮。
6-3-5-1 生产时的检查选项
6-3-5-1 生产时检查选项的设置细节和内容
内容
No. 项目
状态 动作及详细内容
设置是否使用陶瓷基板用的补偿量。
根据“机器设置”中设置的陶瓷基板用的推挤补偿
量按压支撑台。
1 使用陶瓷基板
根据“机器设置”中设置的按压普通基板补偿量推
挤支撑台。
设置是否在放回吸嘴时检查吸嘴的姿势。
放回吸嘴时不检查吸嘴的姿势。检查出异常时,
示“吸嘴安装状态异常”
2 放回吸嘴时不检查其姿势
放回吸嘴时检查吸嘴的姿势。
这里设置的是,在使用多通道的电动供料器进行生产时,
个通道发生元件用尽,同一供料器内又无可以替代的元件时
是否阻止吸取动作。
阻止吸取动作。
3
发生无元件时抑制该供料器的其
它元件的吸取
不阻止吸取动作。
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第2部 功能详细编 第6章 操作选项
6-4 使用单元
设置使用中的单元的操作。
检查芯片站立、检查异元件、检查元件姿势的各选项,均需在“元件数据”中逐项元件进行设置。
在本画面上,进行最根本的设置。
在此取消选择后,在“元件数据”中即使选择了也将无效。
6-4-1 使用单元选项
6-17
第2部 功能详细编 第6章 操作选项
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6-4-1 使用单元的选项设置项目细节和内容
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设置执行 “芯片站立”检查。
对元件数据的“芯片站立”有效的元件,进行芯片
站立检查。
检查芯片站立
尽管元件数据有设置,但不进行“芯片站立”检查。
设置执行检查异类元件功能。
对元件数据的“检查异元件”有效的元件,进行异元
件检查。
检查异元件
尽管元件数据有设置,但不进行“异元件”检查。
设置执行元件姿势检查功能。
对元件数据的短边和长边的比率与测量结果的比率
进行比较,差值未在一定范围时,为元件姿势错误。
检查元件姿势
不进行元件姿势检查。
设置执行检查吸嘴凸出功能。
在机器设置的[规格单元]-[标准功能]中[高密度贴片](参见第
7 章“7-4-8-3 标准功能”)设置为有效时,才可以设置本项。
检查吸嘴凸出功能有效。在进行高密度贴片吸取元件
中吸嘴从元件凸出时,会显示吸取位置偏离错误。
4
检查吸嘴凸出
不进行吸嘴凸出检查。
设置执行检查吸取位置偏离功能。
吸取元件后,通过激光识别、或根据图像识别结果,
判定取位置偏离吸嘴中心的数值。
5
检查吸取位置偏差
不进行
检查吸取位置偏差检查
对生产开始前是否执行一起送料(生产中使用的元件全部一起
送料)进行设置。
执行一起送料。
但吸取最后元件时,不进行元件送料动作。
6
一起送料
不进行一起送料动作。