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3-17 [11] Separate Distance( 版脱离距离 )[mm] 用键盘输入数值。 [12] Multiple Sepa. Distance( 多级版脱离距离 ) 用键盘输入 X(mm)、Y(mm)、 θ (") 的数值。 [13] Prntng. Corection(Back)( 印刷偏差补正 后进 ) 用键盘输入 X(mm)、Y(mm)、 θ (") 的数值。 [14] Prntng. Corec…
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[14]
[11]
Fig.C9 “Print( 印刷数据 )”选项卡 (2)
[4] Prntg. Press.( 印压选择 )
用键盘输入前侧、后侧的数值。
[5] Squeegee Select( 刮板选择 )
双击文本框显示下向箭头，从下拉列表中选择“350”或“270”。
[6] Squeegee Spd.( 刮板速度 )
用键盘输入前进、后进的数值。
[7] Screen Distance( 丝网间隙 )
用键盘输入数值。
[8] Separation Mode( 版脱离模式 )
双击文本框显示下向箭头，从下拉列表中选择“PCB Down( 线路板
降下 )”或“Squeegee Up( 刮板上升 )”。
[9] Separation Speed( 版脱离速度 )[mm/s]
用键盘输入数值。
[10] Separation Acc.( 版脱离加速度 )[mm/s2]
用键盘输入数值。
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2.2 Print( 印刷数据 )
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[11] Separate Distance( 版脱离距离 )[mm]
用键盘输入数值。
[12] Multiple Sepa. Distance( 多级版脱离距离 )
用键盘输入 X(mm)、Y(mm)、
θ
(") 的数值。
[13] Prntng. Corection(Back)( 印刷偏差补正 后进 )
用键盘输入 X(mm)、Y(mm)、
θ
(") 的数值。
[14] Prntng. Corection(For.)( 印刷偏差补正 前进 )
用键盘输入 X(mm)、Y(mm)、
θ
(") 的数值。
[15] Screen Offset( 丝网补正值 )
用键盘输入数值。
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2.2 Print( 印刷数据 )
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2.3 PCB Backup( 线路板支撑 )
2.3 PCB Backup( 线路板支撑 )
设定支撑线路板的方法。
按“Operation( 操作数据 )”选项卡的 [PCB Backup( 线路板支撑 )]Tab，
便显示以下选项卡。
[1]
[4]
[5]
[6]
[2]
[3]
[7]
Fig.C10 “PCB Backup( 线路板支撑 )”选项卡
[1] Chuck Stage Select( 吸盘台选择 )
双击文本框显示下向箭头，从下拉列表中选择“Backup Jig( 支撑
治具 )”、“Backup Pin( 支撑销 )”或“Vacuum Plate( 真空吸取 )”。
[2] PCB Warpage Protection( 防止线路板翘曲固定器 )
双击文本框显示下向箭头，从下拉列表中选择“OFF( 不使用 )”
或“ON( 使用 )”。
[3] Vacuum Release Mode( 吸取解除方法 )
双击文本框显示下向箭头，从下拉列表中选择“Before( 印刷前 )”
或“After( 印刷后 )”。
Note
只可以在吸盘台 [1] 中选择“Vacuum Plate( 真空吸取 )”时进
行变更。
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