NXT 系统手册 QD027-17 - 第325页
QD027-17 10. 故障排除 NXT 系统手册 309 请参考上述的要点 / 对策,解决一般的贴装精度不良的原因。 焊锡印刷的状态如何 ? 电路板在被搬运到机器之前,请 确认焊锡印刷的状态。 焊锡是否被充分印刷? 由于焊锡印刷的状态 (焊锡的干燥程度)可能会引起 电路板 搬运时的元件偏差及影响回焊时 的自定位。 焊锡干燥会减少元件的维 持力。 焊锡印刷后请尽量及早进行元件 贴装。 回焊后是否发生贴装精 度不良 ? 请确认回焊的温度…

10. 故障排除 QD027-17
308 NXT 系统手册
10.3.4 贴装精度不良
贴装精度不良时,请确认以下的项目。
要点 说明 / 对策
电路板上是否发生一部
分贴装精度不良 (相同
编号的其他元件的贴装
精度是否合格)?
请使用 MEdit 的模拟测试指令 (V3.10 以后版本对应),确
认该顺序的元件贴装位置。如果发现异常,请通过 MEdit 修
正贴装坐标并将变更反映到机器。当机器的应用程序为
V3.11 以前的版本时,请确认电路板上的元件的实际位置,
并通过手动操作在 MEdit 进行编辑。
相同编号的所有元件是
否发生贴装精度不良 ?
有可能该元件的元件数据有问题。请确认以下事项。
吸嘴直径相对于所指定的 Transport speed 是否合适。
请确认是否输入了正确的元件高度。高度值错误时,元件有
可能从电路板上落下,或者压入过量发生贴装精度不良。
请确认 Shape data 中是否输入了贴装修正值。当设定了修正
值时就会发生对应该修正值的贴装偏差。
请确认 Vision type 及 Element data 的设定检查贴装偏差的
原因。
请确认电路板及供料托架的厚度的输入值是否正确。当这些
设定中有错误时,会在多个元件中发生该问题。
当确认了以上各项目后还是没有发现问题时,请在
Transport speed 或 Soft place speed 中降低贴装时的工作
头速度。
贴装精度不良是否发生
在由特定吸嘴所吸取的
所有元件中 ?
相对于元件,吸嘴直径是否正确?如果吸嘴直径合适,请更
换别的吸嘴,并对发生问题的吸嘴确认以下的项目。
吸嘴是否弯曲、裂缝、缺口?
吸嘴中是否有异物堵塞?
吸嘴头内部的弹簧的弹回动作是否顺畅?
吸嘴前端是否有附着物 (例如,表面薄膜的粘着剂等)。即
使更换吸嘴也不能解决问题时,请确认真空切换阀的动作。
如果是 H01 工作头时,请确认电磁阀。
其他的子电路板的精度
是否有问题,某一特定
的子电路板的相同方向
上的所有元件是否发生
贴装偏差 (分割电路板
的情况)
如果没有使用子电路板基准时,有可能 Job 内的子电路板位
置没有被正确设定。请确认 Job 内的子电路板位置是否正
确。
为了修正子电路板位置,如果可能请变更为使用子电路板基
准的 Job。
由某一特定模组贴装的
所有的子电路板及子电
路板是否发生精度不良
?
可认为是模组侧的问题。
请确认支撑销的位置,并在夹紧时,确认子电路板是否变得
平坦 (子电路板没有翘起)。
请执行自动校正 (需要治具吸嘴)。
还是不能解决问题时,请对该模组执行 PAM。
由所有的模组贴装的所
有的子电路板及子电路
板是否发生精度不良 ?
请确认支撑销的位置,并在夹紧时,确认子电路板是否变得
平坦 (子电路板没有翘起)。
当所有的元件在相同方向上发生偏差并没有使用子电路板基
准时,由可能电路板基准的原因导致贴装偏差。请进行 Job
的坐标位置与实际的贴装位置及坐标位置相比较。请确认电
路板及供料托架的厚度设定。
当这些设定中有错误时,会影响分割电路板的贴装。
请确认机器的平坦度。
请执行自动校正 (需要治具吸嘴)。
还是不能解决问题时,请对该模组执行 PAM。

QD027-17 10. 故障排除
NXT 系统手册 309
请参考上述的要点 / 对策,解决一般的贴装精度不良的原因。
焊锡印刷的状态如何 ? 电路板在被搬运到机器之前,请确认焊锡印刷的状态。
焊锡是否被充分印刷?
由于焊锡印刷的状态 (焊锡的干燥程度)可能会引起电路板
搬运时的元件偏差及影响回焊时的自定位。
焊锡干燥会减少元件的维持力。
焊锡印刷后请尽量及早进行元件贴装。
回焊后是否发生贴装精
度不良 ?
请确认回焊的温度曲线。当回焊的状态不良时,会引起自定
位的异常及应力现象。
请变更温度曲线使得电路板整体的温度均匀上升。
由于各个位置的焊锡的融解时间不同,元件会被拉到焊锡先
融解的位置。
要点 说明/对策

10. 故障排除 QD027-17
310 NXT 系统手册
10.3.5 电路板搬运错误
发生电路板搬运错误时,请根据以下的步骤解决问题。
1. 请搜索错误编码确认错误内容。
2. 请中止模组的生产。
3. 请确认以下的各项目。
请参照上述的要点及对策,解决一般的电路板搬运错误的原因。
要点 说明 / 对策
电路板夹紧时是否发生错
误,或者电路板松开时是
否发生错误 ?
请确认电路板夹紧传感器的状态。
如果被夹紧的电路板的厚度在规格范围内,有可能需要调
整电路板夹紧传感器。
有关该传感器的调整步骤,请参照 [NXT 机械手册 9.8 项
]。
在电路板被载入或模组内
已存在电路板的状态下,
电路板虽然动作,但是没
有实际被搬运 ?
请确认搬运轨道左右的电路板确认传感器的状态。
有可能虽然没有电路板,但传感器放大器却识别出有电路
板。
有关该传感器的调整步骤,请参照 [NXT 机械手册 9.3 项
]。
电路板是否停止在正确的
位置 ?
当电路板没有停止在正确的位置时,请确认搬运轨道皮带
是否脏,是否有润滑油等附着物。
请确认是否电路板过重,或者由于润滑油等附着物造成电
路板打滑。
皮带或电路板上没有脏物时,请在附加软件的机器构成设
定功能中确认搬运轨道皮带轮的设定。请确认是否与安装
在模组上的皮带轮一致。如果 V 皮带轮与齿状皮带轮的设
定搞错就会发生该问题。