00194569-02 - 第92页
3 Tehnilised andmed Kasutusjuhend SIPLACE HS-60 3.9 Ülevaade moodulitest - tehisnägemismoodulid T a rkvara versioon SR.503.xx 07/2003 EE väljaanne 92 3.9 Ülevaade moodulitest - tehisnägemis moodulid Igal ladum issüs teem…
Kasutusjuhend SIPLACE HS-60 3 Tehnilised andmed
Tarkvara versioon SR.503.xx 07/2003 EE väljaanne 3.8 Ülevaade moodulitest - ladumispead
91
3.8.2 Kirjeldus
– 12-segmendiline Collect&Place tööpea töötab põhimõttel "haara ja aseta" , st komponendid
haaratakse imiotsaku abil (imiotsakus tekitatakse vaakum) ning asetatakse järgmises tsüklis
suruõhku kasutades ettevaatlikult ja täpselt trükiplaadile. Imiotsaku vaakumit (rõhku)
kontrollitakse nimetatud protsessi käigus mitu korda, et teha kindlaks komponendi korrektne
haaramine ja trükiplaadile asetamine.
– Z-telje adaptiivne seiskamisrežiim kompenseerib trükiplaadi pinna võimalikud ebatasasused
komponentide asetamisel trükiplaadile.
– Komponendi paigaldamine toimub samas tsüklis. Enne komponendi paigaldamist mõõdetakse
seda optoelektroonilise tehisnägemismooduli abil.
– Komponentide tehisnägemismoodul tekitab jooksvalt paigaldatavast komponendist kujutise.
– Määratakse komponendi täpne asukoht.
– Komponendi identifitseerimiseks võrreldakse paigaldatava komponendi korpuse kuju vastava
programmeeritud korpuse kujuga. Komponendid, mida ei õnnestu identifitseerida, lükatakse
seadme poolt tagasi ("praak").
– Pöördmoodul pöörab komponendi nõutavasse paigaldusasendisse.
– Defektsed komponendid lükatakse tagasi ja haaratakse uuesti korrigeerimistsükli käigus.
3.8.3 Tehnilised andmed
3
Komponentide tüübid 0201 kuni PLCC44 k.a BGA, µBGA, pöördkiibid,
TSOP, QFP PLCC, SO kuni SO32, DRAM
Komponentide tehnilised andmed
Max. kõrgus
Väljaviikude min. samm
Väljaviikkontaktide min. samm
Väljaviikkontakti min. läbimõõt
Min. mõõdud
Max. mõõdud
Max. kaal
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Programmeritav paigaldusjõud 2,4 kuni 5,0 N
Imiotsakute tüübid 9 xx
Max. ladumiskiirus 15 000 komp./h
Nurktäpsus ± 0,7° / 4 sigma
Tehisnägemismooduli ladumistäpsus ± 80 µm / 4 sigma
3 Tehnilised andmed Kasutusjuhend SIPLACE HS-60
3.9 Ülevaade moodulitest - tehisnägemismoodulid Tarkvara versioon SR.503.xx 07/2003 EE väljaanne
92
3.9 Ülevaade moodulitest - tehisnägemismoodulid
Igal ladumissüsteemil on
– neli tehisnägemismoodulit ladumispeadel ja
– neli trükiplaatide tehisnägemismoodulit X-telgede portaalide all.
Tehisnägemissüsteemi analüüsimoodulid asuvad ladumissüsteemi juhtseadmel. Komponentide
tehisnägemismoodulit kasutatakse:
– komponendi ja imiotsaku täpse asukoha ning
– korpuse geomeetria kindlaksmääramiseks.
Trükiplaatide tehisnägemismooduli abil määratakse trükiplaatide orientatsioonimärke kasutades:
– trükiplaadi asend;
– trükiplaadi pöördenurk;
– trükiplaadi kaldenurk.
Trükiplaatide tehisnägemismoodul kasutab ka sööturite moodulitel olevaid orientatsioonimärke,
mida kasutatakse haaramise juhtimisel komponentide täpse asukoha määramiseks. See on eriti
tähtis väikeste komponentide korral.
Kasutusjuhend SIPLACE HS-60 3 Tehnilised andmed
Tarkvara versioon SR.503.xx 07/2003 EE väljaanne 3.9 Ülevaade moodulitest - tehisnägemismoodulid
93
3.9.1 Komponentide tehisnägemismoodul (standardne kaamera)
12-segmendilisel Collect&Place tööpeal
3.9.1.1 Ehitus
3
Joon. 3.9 - 1 Komponentide tehisnägemismoodul (standardne kaamera) 12-segmendilisel
Collect&Place tööpeal
3
(1)Komponentide kaamera, optika ja valgustus
(2)Kaamera võimendi
(3)Valgustuse reguleerimine
3.9.1.2 Tehnilised andmed
3
Komponentide mõõdud 0,5 mm x 1,0 mm kuni 18,7 mm x 18,7 mm
Komponentide tüübid 0402 kuni PLCC44
k.a BGA, µBGA, pöördkiibid, TSOP, QFP
PLCC, SO kuni SO32, DRAM
Väljaviikude min. samm 0,5 mm
Vaateväli 24 mm x 24 mm
Valgustusviis Eestvalgustus (3 programmeeritavat nivood)