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3-6 3 2 .4 인쇄 조건 • 생 산 조건 인쇄조건 ・ 생산조건 1 2 3 [레인전환] 버튼 6830 4 -N3- 0 0 1 테스 트 인쇄를 실행합니다 . 1 . [ 테 스트 인 쇄 ] 버튼 을 눌러서 , 조 작화면 의 메 시 지 에 따라 기판반입 , 인쇄 , 기 판 반출을 실행 합니 다 . 2. 인 쇄 한 기 판을 육 안으로 확인 합니 다 . 3. 인 쇄 불량이 발생 했 을 경 우는 ,…
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3
2.3 롤링
롤링
2 4
5
[레인전환] 버튼
68303-N3-00
1
사용할 스퀴지를 세팅합니다 .
2
롤링 운전을 실행합니다 .
1. [ 롤링 ] 버튼을 누르고 , 조작화면의 메시지에 따라서 기판과 마스크의 위치맞춤을 실행하고 , 완료되
면 솔더를 투입합니다 . 투입량은 ,「스퀴지 사이즈 530mm 에 포트 1 병」을 기준으로 스퀴지 사이즈
에 맞춰서 투입해 주십시오 .
2. 롤링을 시작합니다 . 「스퀴지 속도」,「스퀴지 인압」,「어택 앵글」은 초기값대로 실행합니다 .
3
롤링 상태를 육안으로 확인합니다 .
● 솔더가 미끄러질 경우 :
솔더가 미끌리거나 해서 롤링이 정확하게 실행되지 않을 경우는 , 스퀴지의 속도를 낮춥니다 .
● 마스크 개구부상에 솔더의 잔류가 있을 경우 :
인쇄압력을 높히거나 , 스퀴지의 속도를 낮춥니다 .
롤링과 솔더의 롤링 상태에 문제가 없으면 종료합니다 .
4
화면의 지시에 따라서 , 마스크를 클리닝합니다 .
클리닝 방법을 선택하고 (「건식」「습식」또는「상세설정 기판수량 관리 1~4」), [OK] 버튼을 누릅니다 .
참고
「상세설정 기판수량 관리1」~「상세설정 기판수량 관리 4」에 관한 자세한 내용은 , 제 5 장「6. 클리너 데이터의 설정」을 참
조해 주십시오 .
5
화면의 메시지에 따라서 기판을 반출합니다 .
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3
2.4 인쇄조건
•
생산조건
인쇄조건・생산조건
1
2
3
[레인전환] 버튼
68304-N3-00
1
테스트 인쇄를 실행합니다 .
1. [ 테스트 인쇄 ] 버튼을 눌러서 , 조작화면의 메시지에 따라 기판반입 , 인쇄 , 기판반출을 실행합니다 .
2. 인쇄한 기판을 육안으로 확인합니다 .
3. 인쇄불량이 발생했을 경우는 , 본 장「4. 증상으로 보는 트러블의 원인」을 참고해서 각 조건을 변경
해 주십시오 .
4. 조건을 변경한 상태에서 , 다시 한 번 더 테스트 인쇄를 실행합니다 .
2
클리닝 조건을 설정합니다 .
1. 「클리닝 간격」에 수치를 입력합니다 . 단 , 수치가「0」으로 되어있을 경우 , 클리닝은 실행되지 않습
니다 .
2. 「스피드」및「반복 ( 회 )」은 초기값으로 실행합니다 . 만약 , 변경할 경우에는「클리너」탭 화면에서
설정해 주십시오 .
상기와 같이 입력하고 , 생산을 실행해서 클리닝이 원인으로 인쇄불량이 발생할 경우는 값을 변경해 주십
시오 .
3
솔더 공급간격을 설정합니다 .
한 번의 솔더 투입으로 몇장의 기판을 인쇄할 것인지 설정합니다 .
보통 , 투입량의 10~20% 를 소비하는 장수를 입력해 주십시오 .
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3
3. 각 설정항목의 상세
양호한 인쇄품질로 생산하기 위해서는 , 전술의 인쇄 동작별로 조건을 올바르게 설정할 필요가 있습니다 .
다음에서는 , 각 동작별 조건에 대해 인쇄품질에 어떻게 영향을 주는지에 관해서 설명합니다 .
각 설정항목
3.1.1 엣지 클램프 프레셔
3.2. 기판＆마스크 마크 인식 3.3 위치맞춤 옵셋
3.4 스퀴징
3.6 판분리
3.7.1 클리닝 간격
3.5 솔더공급 간격
[레인전환] 버튼
68305-N3-00
3.1 기판고정
3.1.1 엣지클램프 프레셔
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기능
기판을 끼워서 고정할 경우에 사용하는 실린더로의 공급에어 압력입니다 .
█
설정범위와 초기값 :
0.05~0.225Mpa 의 범위에서 설정할 수 있습니다 .
초기값은 0.225Mpa
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설정방법
기판이 움직이지 않고 , 변형되지 않도록 설정합니다 .
압력은 프로그램상에서 설정하면 , 레귤레이터에서 자동적으로 조정됩니다 .
3.1.2 백업 지그
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기능
기판 고정시에 기판을 밑에서 지탱하는 지그입니다 .
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설정방법
백업지그에는 다음의 3 종류가 있습니다 .
•
매트릭스 핀 : 매트릭스 플레이트에 핀을 꽂아서 사용 .( 양면 실장기판의 B 면 인쇄 등 )
•
평면 백업 : 매트릭스 플레이트에 블록을 배치해서 사용 .( 한쪽면이 평평한 실장기판 )
•
흡착 백업 : 기판사이즈 높이가 0.5mm 이하일 경우에 사용 .(「기판」탭 내에서 설정 )
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요점
매트릭스 핀과 평면 백업은 병용해서 사용할 수도 있습니다.