GD450使用说明书 - 第14页
- 14 - 第三章 生产工作流程 第三章 生产工作流程 3.1 开机前检查 检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求； 检查机器各接线是否连接好； 检查设备是否良好接地； 检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。 检查机器各传送皮带松紧是否适宜； 检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好； 检查有无工具等物遗留在机器内部； 根据所要印刷的 PC B 板…
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第二章
设备安装与调试
4) 视觉系统辨识及钢网与 PCB 板自动对准
5) 网板与 PCB 板自动夹紧
6) 网板自动清洗
7) I/O 故障自动检测并声光报警、提示故障原因
8) 报警记录
9) 生产设置
10) 自动归零操作
11) 在线 PCB 板计数
12) 自动钢网定位
13) 自动刮刀测高
2.6.2 软件安装
机器出厂前已经安装了驱动软件和操作系统软件。在使用过程中，如须重新安装，请按
下列步骤进行。
1) 在驱动器中放入随机的 CD 盘。
2) 打开 CD 盘，把 HTGD 文件复制到电脑 C 盘的根目录下。
3) 打开 HTGD 文件，
4) 完成后把“ ”图标用快捷方式放到桌面上。
5) 在桌面上双击“ ”图标即可打开 GD450 驱动软件。
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第三章 生产工作流程
第三章 生产工作流程
3.1 开机前检查
检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；
检查机器各接线是否连接好；
检查设备是否良好接地；
检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。
检查机器各传送皮带松紧是否适宜；
检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好；
检查有无工具等物遗留在机器内部；
根据所要印刷的 PCB 板要求，准备好相应的网板和锡膏；
检查磁性顶针是否按所要生产的 PCB 尺寸大小摆放到工作台板上;
检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；
检查机器的紧急制动开关是否弹起；
检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
3.2 开始生产前准备
3.2.1 模板的准备
1) 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。模板
应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好
等特点。
2) 根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁
及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置，居中摆放后，再将网板锁紧。
网框中心对准箭头指示处
图 3-1
注：本机器推荐用户使用规格为 650×550mm 的网框（见《用户手册》附 1 推荐使用的网
框尺寸）。
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第三章 生产工作流程
3.2.2 锡膏准备
1) 在 SMT 中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷
的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷品
质。
2) 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3) 锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4) 在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
5) 锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温 25℃左右回温（具体使用根据说明书而
定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用
6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到 PCB 板的所有焊盘上。
3.2.3 PCB 定位调试
1. 打开机器主电源开关。
2. 进入印刷机主画面。如图 3-2
图 3-2(打开机器程序的主界面)
3. 机器会自动转入归零模式。单击[退出]按钮，机器退出归零模式；单击[开始归零]按钮，
机器转入归零进程，并自动检测机器内部是否存在 PCB 板,如图 3-3,如机器内有 PCB，
请在该提示下状态下取出，并单击[确定]按钮,机器正式开始归零直到完成,如图 3-4。