GD450使用说明书 - 第16页
- 16 - 第三章 生产工作流程 图 3 -3( 归零时提示机器内存在 PCB ，提示取出 ) 图 3-4( 机器进入归零状态 )
- 15 -
第三章 生产工作流程
3.2.2 锡膏准备
1) 在 SMT 中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷
的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷品
质。
2) 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3) 锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4) 在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
5) 锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温 25℃左右回温（具体使用根据说明书而
定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用
6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到 PCB 板的所有焊盘上。
3.2.3 PCB 定位调试
1. 打开机器主电源开关。
2. 进入印刷机主画面。如图 3-2
图 3-2(打开机器程序的主界面)
3. 机器会自动转入归零模式。单击[退出]按钮，机器退出归零模式；单击[开始归零]按钮，
机器转入归零进程，并自动检测机器内部是否存在 PCB 板,如图 3-3,如机器内有 PCB，
请在该提示下状态下取出，并单击[确定]按钮,机器正式开始归零直到完成,如图 3-4。
- 16 -
第三章
生产工作流程
图 3-3(归零时提示机器内存在 PCB，提示取出)
图 3-4(机器进入归零状态)
- 17 -
第三章
生产工作流程
4. 在图 3-4 中点击『退出』或者单击主菜单栏[ ]按钮，出现 3-5 画面,选择“三级权
限”用户，输入密码“htgd”，点击确定。进入到“三级权限”用户环境。
用户权限说明；一级权限为最低操作者使用，可以调用旧程序及生产操作。
二级权限有除机器参数与刮刀设置外所有权限 。
三级权限可以修改机器参数 3、4 与刮刀设置
图 3-5(选择不同权限用户并输入对应的用户密码)
5. 单击[ ]按钮，如图 3-6，新建一个程序,如“test”，输完文件名后单击[确定]。进
入 test 程序的设置。如图 3-7，3-8，3-9。
图 3-6(要生产的 PCB 的名字)
6. 在图 3-7 中，在 PCB 设置栏目下,输入 PCB 的长 200，宽 100，厚 1.6 三个参数。
及其它所有数据均有默认值，请根据自己的生产工艺自行修改。
7. 单击[ ]按钮，进入到 3-8 画面，单击[ 确定 ]按钮进入 3-9 画面。该界面主要