GD450使用说明书 - 第25页
- 25 - 第三章 生产工作流程 3.2.4 刮刀压力和速度的选 择 刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。 刮刀速度 ： 选取的原则是刮刀的速度和锡膏的 粘稠度及 PCB 板上 SMD 的最小引脚间距 有关，选择锡膏的粘稠度大 ，则刮刀的 速度要低，反之亦然。 对刮刀速度的选择，一 般先从 较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为 15 ～ 50mm /s 。在印刷 细间距时应适当降低刮刀速度，一般…
- 24 -
第三章
生产工作流程
K，[自动查找]：系统自动识别选定类型 Mark 点；
L，[模板控制操作]：设定搜索范围，并当自动查找失败时手动设置 MARK 点；
M，[实时显示]：实时显示图像，手动设置 MARK 点使用；
N，[采集图像]：采集当前图像，手动设置 MARK 点使用；
O，[搜索范围]：在视域中划出一个区域后点击该按钮设定搜索范围，系统只在该范围
中识别 Mark 点，该功能用在视域中有 2 个以上相似 Mark 点时。用于过滤掉不需
要识别的 Mark 点；
P，[设定模板]：在视域中标示一个图像范围，点击『定制模板』系统将该范围中图形
识别为 Mark 点模板，
Q，[定制模板]：将设定的图形范围作为 MARK 点模板；
图 3-16 钢网 Mark 点的匹配，匹配完成后点击[确定]
9，在图 3-15 中调节 Led1、LED2 的亮度，使 Mark 和周围背景颜色区分开，一直调到 Mark
点轮廓清晰，黑白分明方可。然后点击[自动查找]按钮，系统会自动捕捉到 Mark 点，点击[确
定]完成 Mark 点的抓捕，回到图 3-13 界面。[钢网标志 1] [PCB 标志 2] [钢网标志 2]Mark 点
的捕捉跟[PCB 标志 1]一样方法。
10．钢网和 PCB 的 Mark 点匹配完成后在图 3-13 界面上点击[ 确认 ]按钮进入图 3-14 界面，
再点击[ 是 ]按钮回到主界面，至此，完成 Mark 点的匹配。
- 25 -
第三章
生产工作流程
3.2.4 刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度：
选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及 PCB 板上 SMD 的最小引脚间距
有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从
较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为 15～50mm/s。在印刷
细间距时应适当降低刮刀速度，一般为 15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从
而增加 PCB 焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为 30～50mm/s。（＞0.5mm pitch
为宽间距，＜0.5mm pitch 为细间距〕
本机器刮刀速度允许设置范围为 0～200mm/s。
刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度
适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因
此刮刀压力一般是设定为 0.5～10kg。
3.2.5 脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～20mm/s。
PCB
与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在 1 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm。
3.3 试生产
在以上准备工作做完以后，即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是：
1. 单击主工具栏中的[ ]按钮，出现图 3-18 界面，在该界面上勾选显示调节窗口，
然后点击[确定]按钮回到软件主界面。
2. 在软件主界面上点击[ ]按钮，接下来按软件提示操作进入生产模式，机器在完成
PCB 运输，定位，取像，Z 轴上升到印刷位置后，出现图 3-18 画面。
3. 在 3-18 界面下，检查 PCB 是否和钢网紧贴，要求是 PCB 刚好挨着钢网，否则需调节
Z 轴高度，直到满足要求。检查 PCB 焊盘是否和钢网网孔重合，如不重合，则需要调
整平台 X、Y1、Y2，直到重合为止。
- 26 -
第三章
生产工作流程
在图 3-18 界面下安装刮刀，
注意：
刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
4. 以上工作完成后点击[确定]按钮，完成第一块 PCB 的印刷。
5. 如印刷结果不符合质量要求，应重新进行参数设置或在主界面上点击[ ]按钮进入
图 3-19 界面输入平台及印刷误差补偿值，知道印刷结果满足质量要求，方可正式开始
生产。
6. 锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在 0.1—0.3mm 之间、焊膏覆盖焊盘的面积在 75%以上即满足质
量要求。
图 3-18（生产设置界面）