GD450使用说明书 - 第26页
- 26 - 第三章 生产工作流程 在图 3-18 界面下安 装刮刀， 注意 ： 刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。 4. 以上工作完成后点击 [ 确定 ] 按钮，完成第一块 PCB 的印刷。 5. 如印刷结果不符合质量要求， 应重新进行参数设置或在主界面上点击 [ ] 按钮进入 图 3 -19 界面输入平台及印刷误差补偿值， 知道印刷结果满足质量要求， 方可正式开始 生产。 6. 锡膏印刷质量要求： 本机器设定锡膏厚度在 0…
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第三章
生产工作流程
3.2.4 刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度：
选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及 PCB 板上 SMD 的最小引脚间距
有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从
较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为 15～50mm/s。在印刷
细间距时应适当降低刮刀速度，一般为 15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从
而增加 PCB 焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为 30～50mm/s。（＞0.5mm pitch
为宽间距，＜0.5mm pitch 为细间距〕
本机器刮刀速度允许设置范围为 0～200mm/s。
刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度
适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因
此刮刀压力一般是设定为 0.5～10kg。
3.2.5 脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～20mm/s。
PCB
与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在 1 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm。
3.3 试生产
在以上准备工作做完以后，即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是：
1. 单击主工具栏中的[ ]按钮，出现图 3-18 界面，在该界面上勾选显示调节窗口，
然后点击[确定]按钮回到软件主界面。
2. 在软件主界面上点击[ ]按钮，接下来按软件提示操作进入生产模式，机器在完成
PCB 运输，定位，取像，Z 轴上升到印刷位置后，出现图 3-18 画面。
3. 在 3-18 界面下，检查 PCB 是否和钢网紧贴，要求是 PCB 刚好挨着钢网，否则需调节
Z 轴高度，直到满足要求。检查 PCB 焊盘是否和钢网网孔重合，如不重合，则需要调
整平台 X、Y1、Y2，直到重合为止。
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第三章
生产工作流程
在图 3-18 界面下安装刮刀，
注意：
刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
4. 以上工作完成后点击[确定]按钮，完成第一块 PCB 的印刷。
5. 如印刷结果不符合质量要求，应重新进行参数设置或在主界面上点击[ ]按钮进入
图 3-19 界面输入平台及印刷误差补偿值，知道印刷结果满足质量要求，方可正式开始
生产。
6. 锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在 0.1—0.3mm 之间、焊膏覆盖焊盘的面积在 75%以上即满足质
量要求。
图 3-18（生产设置界面）
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第三章
生产工作流程
图 3-19（微调窗口）
3.4 生产流程