GD450使用说明书 - 第3页

- 3 - 目 录 第五 章报警处 置 …………………… ……………… ……………… ………… . 3 9 5.1 机器报 警项目………… …………… ………………… ……………… . .39 5.2 机器报 警项目解释机器 处置方法… ………………… ……………… . .39 第六 章新增部 分功能 介绍说明 ………………………… ………………… … .44 6.1 2D 锡膏检 测操作说明 ……………… ………………………………………

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第一 系统描述 页码
1.1 功能特性………………………………………………………………4
1.2 技术参数………………………………………………………………5
1.3 外形尺寸………………………………………………………………6
1.4 系统主要组成部分……………………………………………………7
1.5 工作原理………………………………………………………………9
第二 设备安装与调……………………………………………………10
2.1 开箱……………………………………………………………………10
2.2 操作环境………………………………………………………………11
2.3 设备安置及高度调整…………………………………………………11
2.4 电源气源………………………………………………………………11
2.5 工控机控制系统安装…………………………………………………12
2.6 软件安装………………………………………………………………12
2 .6.1 软件功能简介………………………………………………… 12
2 .6.2 软件安装……………………………………………………… 13
第三 生产工作流…………………………………………………… .14
3.1 开机前检查…………………………………………………………….14
3.2 开始生产前准备……………………………………………………….14
3.2.1 模板的准备…………………………………………………….14
3.2.2 锡膏准备………………………………………………………15
3.2.3 PCB 定位调试…………………………………………………...15
3.2.4 刮刀压力和速度的选择………………………………………25
3.2.5 脱模速度和脱模长度…………………………………………..25
3.3 试生产…………………………………………………………………..25
3.4 生产流程图……………………………………………………………..27
第四 操作系统说………………………………………………………28
4.1 系统启动……………………………………………………………….28
4.2 主窗口组成…………………………………………………………….28
4.2.1 主工具栏 1 功能解释及其操作………………………………..29
4.2.2 主工具栏 2 功能解释及其操作……………………………….31
4.2.3 附属菜单功能解释及其操作……………………………………. 36
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第五章报警处……………………………………………………………….39
5.1 机器报警项目…………………………………………………………..39
5.2 机器报警项目解释机器处置方法……………………………………..39
第六章新增部分功能介绍说明…………………………………………….44
6.1 2D 锡膏检测操作说明…………………………………………………………44
6.2 SPC 数据分析系统简介及使用说明………………………………...49
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第一章 系统描述
第一章 系统描述
1.1 功能特性
先进的上视/下视视觉系统,独立控制与调节的照明,高速移动的镜头,精确地进行
PCB 与模板的对准,确保印刷精度为±0.025mm
高精度伺服马达驱动及 PC 控制,确保印刷之稳定性和精密度,无限制的图像模式
识别技术具有±0.01mm 重复定位精度。
悬浮式印刷头,具有特殊设计的高刚性结构,刮刀压力、速度、行程均由电脑伺服
控制,维持印刷质量的均匀稳定;刮刀横梁经过特殊优化结构设计,轻巧且外形美
观。
可选择人工/自动网板底面清洁功能。自动、辅助的网板底面清洁功能,可编程控
制干式、湿式或真空清洗,清洗间隔时间可自由选择,能彻底清除网孔中的残留锡
膏,保证印刷品质。
组合式万用工作台,可依 PCB 基板大小设定安置顶针和真空吸(选配)使装夹更
加快速、便捷。
多功能的板处理装置,可自动定位夹持各种尺寸和厚度的 PCB 板,带有可移动的
磁性顶针和真空平台及真空腔,有效地克服板的变形,确保印刷均匀。
具有Windows XP 视窗”操作界面和丰富的软件功能,具有良好的人机对话环境,
操作简单、方便、易学、易用。
具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
无论单/双面 PCB 基板均可作业。
可完美印刷 0.3mm 间距的焊盘。
2D 检测功能及 SPC 系统(标配)
选项:以下功能如用户需要选用,请与和田古德自动化设备有限公司联系,只要在基本配置
的价格上增加下面选项的价格,即可满足您的要求
闭环式印刷头
橡胶刮刀
真空腔
真空平台(印刷 0.40.6mm 厚薄板时选用)
三段式轨道