GD450使用说明书 - 第46页
- 46 - 第六章 新增功能介绍 说明 5. 点击采集图像，然后点击设置模板，手动设置 6-5 图上绿色方框 图 6 -5 （设置模板） 6. 如图 6 -6 ，设置好检测点后，点击定置模板。 图 6 -6 （设置检测点） 7. 点击定置模板后， 如图 6-7 ， 显示检测点序号和坐标。 如果还有需要设置检测点， 则点 击增加记录，进行如上第三步以后的操作。
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第六章
新增功能介绍说明
3. 点击增加记录，建立检测点。点击实时显示，并调整 LED1 与 LED2 光源，使图像达
到图中效果。
图 6-3（实时显示界面）
4. 点击移动，然后使用键盘上的方向键，移动到要检测的位置
图 6-4（查找检测点）
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第六章
新增功能介绍说明
5. 点击采集图像，然后点击设置模板，手动设置 6-5 图上绿色方框
图 6-5（设置模板）
6. 如图 6-6，设置好检测点后，点击定置模板。
图 6-6（设置检测点）
7. 点击定置模板后，如图 6-7，显示检测点序号和坐标。如果还有需要设置检测点，则点
击增加记录，进行如上第三步以后的操作。
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第六章 新增功能介绍说明
图 6-7（检测点）
8 输入要检测的 PCB 上锡膏可以合格通过的覆盖率，本机器设定焊膏覆盖焊盘的面积在
60%以上即满足质量要求(即合格分析锡膏/焊盘：0.6)。
9 如图 6-7，点击确定，完成 2D 检测点的建立、增加的动作及参数设置。
10 点击确定，保存已更改的数据。如图 6-8
图 6-8（2D 检测设置完确定）