GD450使用说明书 - 第47页
- 47 - 第六章 新增功能介绍 说明 图 6 -7 （检测点） 8 输入要检测的 PC B 上锡膏可以合格通过的覆盖率 ， 本机器设定焊膏覆盖焊盘的面积在 60% 以上即满足质量要求 ( 即合格分析锡膏 / 焊盘： 0.6) 。 9 如图 6-7 ，点击确定，完成 2D 检测点的建 立、增加的动作及参数设置。 10 点击确定，保存已更改的数据。如图 6-8 图 6 -8 （ 2D 检测设置完确定）
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第六章
新增功能介绍说明
5. 点击采集图像，然后点击设置模板，手动设置 6-5 图上绿色方框
图 6-5（设置模板）
6. 如图 6-6，设置好检测点后，点击定置模板。
图 6-6（设置检测点）
7. 点击定置模板后，如图 6-7，显示检测点序号和坐标。如果还有需要设置检测点，则点
击增加记录，进行如上第三步以后的操作。
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第六章 新增功能介绍说明
图 6-7（检测点）
8 输入要检测的 PCB 上锡膏可以合格通过的覆盖率，本机器设定焊膏覆盖焊盘的面积在
60%以上即满足质量要求(即合格分析锡膏/焊盘：0.6)。
9 如图 6-7，点击确定，完成 2D 检测点的建立、增加的动作及参数设置。
10 点击确定，保存已更改的数据。如图 6-8
图 6-8（2D 检测设置完确定）
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第六章
新增功能介绍说明
11 点击生产设置，打开生产设置界面，把 2D 检测选项选上，并点击确定保存设置。
图 6-9（生产设置界面）
12 点击开始按钮 进入生产状态。印刷完成后，显示检测界面。
图 6-10（检测界面）
完成！