GD450使用说明书 - 第48页
- 48 - 第六章 新增功能介绍 说明 11 点击生产设置，打开生产设置界面，把 2D 检 测选项选上，并点击确定保存设置。 图 6 -9 （生产设置界面） 12 点击开始按钮 进入生产状态。印刷完成后，显示检测界面。 图 6 -10 （检测界面） 完 成！
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第六章 新增功能介绍说明
图 6-7（检测点）
8 输入要检测的 PCB 上锡膏可以合格通过的覆盖率，本机器设定焊膏覆盖焊盘的面积在
60%以上即满足质量要求(即合格分析锡膏/焊盘：0.6)。
9 如图 6-7，点击确定，完成 2D 检测点的建立、增加的动作及参数设置。
10 点击确定，保存已更改的数据。如图 6-8
图 6-8（2D 检测设置完确定）
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第六章
新增功能介绍说明
11 点击生产设置，打开生产设置界面，把 2D 检测选项选上，并点击确定保存设置。
图 6-9（生产设置界面）
12 点击开始按钮 进入生产状态。印刷完成后，显示检测界面。
图 6-10（检测界面）
完成！
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第六章
新增功能介绍说明
6.2 SPC 系统简介及使用说明
6.2.1 名词解释
用 PPPK 衡量过程能力，要求 PPK>=1.67 才能进入量产阶段，所以又把 PPK 称为初期能
力指 数。 PPK 通过 PPU 或 PPL 的 最小 值 来 计 算 ，计 算公 式 PPU=(USL-X-bar)/3s 和
PPL=(X-bar-LSL)/3s
很多公司由于对过程能力的一知半解，往往只要求计算 CPK 的指数来衡量过程能力是否
足够，事实上进入正常生产后应该通过 Cp\CPK\PPK 三个指数之间的差别来判断过程是否有
问题，如果有问题是管理上还是技术上有问题，Cp>1.33 表明过程变差比较小，此时还要看
CPK,当 Cp 和 CPK 相差很大时表明过程有较大的偏移,需要做居中处理，再比较 CPK 和 PPK，
如果两者相差不大表明受特殊因素的影响小，如果两者相差很大表明受特殊因为了了解工序
在稳定状态下的实际加工能力，即在操作者、机器设备、原材料、操作方法、测量方法和环
境等标准条件下，工序呈稳定状态时所具有的加工精度,这时我们一般会通过 CP、CPK、PP 以
及 PPK 等参数作为一个评断标准.
Cp：过程能力，仅适用于统计稳定过程，是过程在受控状态下的实际加工能力，不考虑过程
的偏移，是过程固有变差（仅由于普通原因产生的变差）的 6σ范围，式中σ通常用 R-bar/d2
或者 s-bar/c4 来估计。所以过程能力是用过程在受控状态下短期数据计算的。因此又将过程
能力称为“短期过程能力”，实际中常将短期省略。这个指数只是针对双边公差而计算的，对
于单边公差没有意义。计算公式为:CP=(USL-LSL)/ 6σ.
CPK：过程能力指数，是在过程有偏移情况下的过程能力，前提是要过程稳定且数据是正态分
布，而且数据应该在 25 组以上（建议最少不要低于 20 组，数据组越少风险越大），只考虑
过程受普通原因的影响。因为过程只受到普通原因变差影响是理想状态下的，从长期来说过
程总会受到各种特殊原因的影响，所以又被称为短期过程能力，也叫潜在过程能力。CPK 通
过 CPU 或 CPL 的最小值来计算，计算公式:CPU=(USL-X-bar)/3σ和 CPL=(X-bar-LSL)/3σ.
Pp：过程性能，是过程长期运行的实际加工能力，过程总变差（由子组内和子组间二种变差
所引起的变化，如果过程处于不受控状态，过程总变差将包括特殊原因和普通原因）的 6σ
范围，式中 σ通常用则称 x 服从均数为μ，标准差为σ2 的正态分布。样本的标准差 s 来估
计。此时不考虑过程是否受控。因此过程性能也称长期过程能力，也叫性能指数。计算公式
Pp=(USL-LSL)/6s
PPK：过程性能指数，因为计算不需要过程稳定（因为在计算公式中已经考虑了普通和特殊两
种原因的影响），所以在 PPAP 手册中要求在产品进行试生产过程不稳定时（此时过程受两种
原因影响）素的影响很大，特殊因素的影响往往比较容易找到。如果 Cp 值本身就很小那说
明过程受普通因素的变差影响大，此时若想提升过程能力往往需要更多的投入和更高的决策
才能使问题得到解决。所以即使有时候 CPK 值很高( 比如大于 2) ,如果其与 Cp\PPK 相差较
大的话还是需要对过程进行改进。