GD450使用说明书 - 第6页
- 6 - 第一章 系统描述 1.2.3 光学系统（ F iducially mark 光学对准标记 ） Fiducial Mark D ete ct i on 标记点探测 用一个 CCD ca m era 通过网板和基板上两 个标志点进行识别 Alignment Mode 调整方式 用 ca m era 探测到 PCB 和网板位置 ，通过 视觉校正系统软件控制万向工作台作 X — Y —θ方向修正，实现网板与基板的对准 Fiducia…
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第一章 系统描述
第一章
系统描述
1.2 技术参数
GD450™ 技术规格
PCB 参数
最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 340mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB 厚度 0.4mm~6mm
翘曲量 Max. PCB 对角线 1%
最大板重量 6Kg
板边缘间隙 构形至 3 mm
最大底部间隙 16mm
传送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的传送高度 900±40mm
传送轨道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
传输方式 一段式运输导轨
PCB 夹持方法 软件可调压力的弹性侧压（选配: 底部多点或局部真空或整体吸腔式真空）
板支撑方法 磁性顶针,等高块，专用的工件夹具
印刷参数
印刷头 两个独立直联的马达驱动
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷区域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀类型 钢刮刀/胶刮刀(角度 45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择)
印刷模式 单或双刮刀印刷
脱模长度 0.02 mm 至 12 mm
印刷速度 6 mm/秒至 200 mm/秒
印刷压力 0.5kg 至 10Kg
印刷行程 ±200 mm(从中心)
影像参数
影像视域 (FOV) 6.4mm x 4.8mm
平台调整范围 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基准点类型 标准形状基准点 (见 SMEMA 标准)，焊盘 /开孔
摄像机系统 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位
性能参数
影像校准重复精度 ±12.5 微米 (±0.0005") @6 σ，Cpk 大于或者等于 2.0
印刷重复精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cpk 大于或者等于 2.0
循环时间 少于 7.5s
换线时间 少于 5mins
设备
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
压缩空气要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管
操作系统 Windows XP
设备尺寸 1140mm（长） x 1400mm（宽） x 1480mm（高）（不包括显示器及三色灯高度）
机器重量 1000Kg
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第一章 系统描述
1.2.3 光学系统（Fiducially mark 光学对准标记）
Fiducial Mark Detection 标记点探测
用一个 CCD camera 通过网板和基板上两
个标志点进行识别
Alignment Mode 调整方式
用 camera 探测到 PCB 和网板位置，通过
视觉校正系统软件控制万向工作台作 X—Y
—θ方向修正，实现网板与基板的对准
Fiducial Mark Shape 标记点形状 任何形状
Fiducial Mark Size 标记点大小
可做成直径或边长为 1mm～2.5mm 的各种
形状的孔，允许偏差 10%
Fiducial Mark Type 标记点类型
透空型：周边用薄铜材料
半透空型：中间为透明或半透明涂层材料可
用镍、青铜等
Fiducial Mark Requair 标记点要求 标志点涂层表面要求平且光滑
1.3 机器外形尺寸
图 1-1 机器外形图
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第一章 系统描述
1.4 系统的主要组成部分
本机包括机械、电气两大部分。
机械部分由平台校正系统、PCB 传输及其定位系统、图象捕捉系统、钢网自动定位及其
清洁系统、刮锡系统、气动系统等组成。电气部分由电控系统及控制软件、计数器、驱动器、
步进电机和伺服电机以信号监测系统组成。
1.4.1 平台教正系统
组成：包括 Z 轴升降装置（升降底座、升降丝杠、控制电机、升降导轨、阻尼减震器等）、平
台移动装置（丝杆、导轨及分别控制 X、Y、θ方向移动的控制电机等）、印刷工作台
面（磁性顶针、真空吸腔（选配））等。
功能：通过机器视觉，工作台自动调节 X、Y 及θ方向位置偏差，精确实现印刷模板与 PCB 板的对准。
1.4.2 PCB 传输及其定位系统
1.4.2.1PCB 传输系统
组成：包括运输导轨、运输带轮及同步带、步进电机、停板装置、导轨调宽装置等。
功能：对 PCB 进板、出板的运输、停板位置及导轨宽度的自动调节以适应不同尺寸的 PCB 基板。
1.4.2.2.2PCB 定位系统-底部支撑
组成：
磁性顶针、顶销、偏心顶针、等高块，专用工装夹具（Grid-Lock）等。薄板可选用
选配真空吸腔。
功能：基板边缘夹紧系统将基板处置提高至更高层次，为获得最佳的基板夹持力，边缘夹紧
系统使用软件控制压力，调整以匹配被编程基板厚度，该解决方案辅以顶部夹持系统
稳固地夹持基板，提供最佳的模板基板间密合，实现锡膏的有效沉淀，有效提高印刷
品质.
1.4.3 图像捕捉系统
组成：包括 CCD 运动部分和 CCD—Camera 装置（摄像头、光源）及高分辨率显示器等，
由视觉系统软件进行控制。
功能：上视/下视视觉系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头确保快速、精确地进行 PCB 和
钢网板对准，无限制的图像模式识别技术具有 0.01mm 的辩识精度。
1.4.4 钢网自动定位及其清洁系统
1.4.4.1 钢网自动定位系统