GD450使用说明书 - 第8页
- 8 - 第一章 系统描述 组成： 包括网板移动装置及网板固定装置等。 功能：只需输入钢网 MARK 点 位置就可以自动 定位 , 更方便用户 不同大小钢网的灵 活更换 . 适用的钢网夹持装置 , 可支持钢网最小为 420x470 ， 370 × 470m m( 钢网适配器 ), 最大为 737 × 737m m , 厚度 20~40mm . 1.4.4.2 钢网清洗系统 - 擦拭组件 组成： 包括真空管、文丘里管、鼓风 机、清洗液储…
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第一章 系统描述
1.4 系统的主要组成部分
本机包括机械、电气两大部分。
机械部分由平台校正系统、PCB 传输及其定位系统、图象捕捉系统、钢网自动定位及其
清洁系统、刮锡系统、气动系统等组成。电气部分由电控系统及控制软件、计数器、驱动器、
步进电机和伺服电机以信号监测系统组成。
1.4.1 平台教正系统
组成：包括 Z 轴升降装置（升降底座、升降丝杠、控制电机、升降导轨、阻尼减震器等）、平
台移动装置（丝杆、导轨及分别控制 X、Y、θ方向移动的控制电机等）、印刷工作台
面（磁性顶针、真空吸腔（选配））等。
功能：通过机器视觉，工作台自动调节 X、Y 及θ方向位置偏差，精确实现印刷模板与 PCB 板的对准。
1.4.2 PCB 传输及其定位系统
1.4.2.1PCB 传输系统
组成：包括运输导轨、运输带轮及同步带、步进电机、停板装置、导轨调宽装置等。
功能：对 PCB 进板、出板的运输、停板位置及导轨宽度的自动调节以适应不同尺寸的 PCB 基板。
1.4.2.2.2PCB 定位系统-底部支撑
组成：
磁性顶针、顶销、偏心顶针、等高块，专用工装夹具（Grid-Lock）等。薄板可选用
选配真空吸腔。
功能：基板边缘夹紧系统将基板处置提高至更高层次，为获得最佳的基板夹持力，边缘夹紧
系统使用软件控制压力，调整以匹配被编程基板厚度，该解决方案辅以顶部夹持系统
稳固地夹持基板，提供最佳的模板基板间密合，实现锡膏的有效沉淀，有效提高印刷
品质.
1.4.3 图像捕捉系统
组成：包括 CCD 运动部分和 CCD—Camera 装置（摄像头、光源）及高分辨率显示器等，
由视觉系统软件进行控制。
功能：上视/下视视觉系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头确保快速、精确地进行 PCB 和
钢网板对准，无限制的图像模式识别技术具有 0.01mm 的辩识精度。
1.4.4 钢网自动定位及其清洁系统
1.4.4.1 钢网自动定位系统
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第一章 系统描述
组成：包括网板移动装置及网板固定装置等。
功能：只需输入钢网 MARK 点位置就可以自动定位,更方便用户不同大小钢网的灵活更换.
适用的钢网夹持装置,可支持钢网最小为 420x470，370×470mm(钢网适配器),最大为 737×737mm,厚度
20~40mm.
1.4.4.2 钢网清洗系统-擦拭组件
组成：包括真空管、文丘里管、鼓风机、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置、升降气缸、电
磁铁等。网板清洗装置被安装在视觉系统后面，通过视觉系统拖动清洗系统移动，自
动清洗网板底面。
进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动，用过的清洗纸被不断地绕到另一滚
筒上。清洗间隔时间可自由选择，清洗行程可根据印刷行程自行设定。进行湿洗时，
当储存罐中清洗液不够时，系统出现报警显示，此时应将其充满清洗液。干、湿、真
空洗周期可自由调节。
功能：
自动有效的分离式清洗结构，大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空，喷射系统加可编程的喷洒清洗液，
干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合，用户可根据实际需求设定清洗周期﹑时间及速度等参
数，长短擦拭纸通用,拆卸方便,节约资源；加强型的真空栅,充分利用风机效率, 彻底清除网板孔中的残留
锡膏，保证印刷品质。
1.4.5 刮锡系统
组成：包括印刷头（刮刀升降行程自动调节装置、刮刀片安装部分）、刮刀横梁及刮刀驱动部
分（步进马达、联轴器）等。
功能：悬浮式能平衡自重的自适应刮刀，刮刀 Y 方向驱动使用随动结构，双滑块线性导轨，印刷平稳,动
作敏捷，独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统，能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀
片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变。
1.4.6 电控系统
组成:
Windows XP 操作系统，集成电路，智能化的先进软件控制。
特点：安全，维修方便，极大地方便了用户的使用。
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第一章 系统描述
1.5 工作原理
由以上各部组成的全自动视觉印刷机在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，
所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近，垂直方
向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口印刷到 PCB 焊盘上，当平台下降后便留下精确
的焊膏图形。