JANETS使用说明书(新款).pdf - 第222页
JaNets 使用说明书 7 编辑程序 7-6 7-4-1-2 编辑基板数据 (基本尺寸设置 ) 通过点击树形控 件的「基板数据 」-「基本尺 寸设置」显示此 画面。 图 7-4 基板数据 ( 基本尺寸 设置 ) 画面 表 7-4 基板数据(基本尺寸 设定)画面 项目 内容 基板尺寸 设定基板的外形尺寸。 定位孔基准 设定从基板位置基准看 到的定位孔位置。 仅当定位方式选择了「 定位孔基准」时,才 能设定此项。 基板设计偏移量 设定从基…

JaNets 使用说明书 7 编辑程序
7-5
图 7-3 基板 ID 的提示信息
【只有 JM-10 及 JM-20 的生产线】
不显示指定贴片电路、真空台、印刷偏移的前馈、坏板标记示教信息、全局坏板标记。
【含 JM-50-100 系列的生产线】
不显示真空台、印刷偏移的前馈。

JaNets 使用说明书 7 编辑程序
7-6
7-4-1-2 编辑基板数据(基本尺寸设置)
通过点击树形控件的「基板数据」-「基本尺寸设置」显示此画面。
图 7-4 基板数据(基本尺寸设置)画面
表 7-4 基板数据(基本尺寸设定)画面
项目
内容
基板尺寸
设定基板的外形尺寸。
定位孔基准
设定从基板位置基准看到的定位孔位置。
仅当定位方式选择了「定位孔基准」时,才能设定此项。
基板设计偏移量
设定从基板位置基准看到的基板设计端点的坐标。
基板设计端点,会根据传送方向、基准面的不同而改变。
变更设计偏移量,将重新设置基板原点偏移量。
基板原点偏移量
基板原点位置
将基板原点位置设置在左前侧或者右前侧的基板端。
基板原点位置因传送方向、基准面的不同而变化。
基板原点偏移量
X/Y
设置通过基板原点位置确定的基板位置基准坐标。
基板原点偏移量因传送方向、基准面的不同而变化。
变更基板原点偏移量,将重新设置设计偏移量。
基板高度
设定从传送基准面看到的基板面的高度。
【为 JX-350 时】
无论输入的数值,一直显示
0
。
基板厚度
设定基板的厚度。
仅
JM-50
的生产线或
EPU
不显示。
背面高度
设定从传送基准面看到的包含直至基板背面的元件高度的距离。
仅
JM-50
的生产线或
EPU
不显示。
夹紧偏移
对于大型基板,设定第
2
次夹紧时,要使用
HMS
检出基板端点的夹紧偏
移。
夹紧偏移,每当变更基板外形尺寸
Y
时,均会被设定为默认值。
生产开始贴片头高度
当生产线中有
RS-1
及
JM-50-100
系列
JM-100
时予以显示。
在 JaNets 的前工序输入已贴片元件的最大高度。
因为默认值为空白,不输入则基板数据不会成为完成状态。
每次夹紧贴片范围
X1
为
JX-350
时显示。
基板外形尺寸
X
超过
650mm
时,第
1
次夹紧时输入贴片范围。
每次夹紧贴片范围
X2
为
JX-350
时显示。
基板外形尺寸
X
超过
1200mm
时,第
2
次夹紧时输入贴片范围。
贴片基板高度
为
JX-350
时显示。
不能进行编辑。
显示根据基板高度、基板厚度得出的数值。
※长度的单位是在车间作业设置里指定
的长度单位,可设置毫米或英寸。

JaNets 使用说明书 7 编辑程序
7-7
7-4-1-3 编辑基板数据(电路设置)
当选择了树形控件的「基板数据」-「设置电路 A」时,会显示此画面。
图 7-5 基板数据(设置电路 A)画面
BOC 标记的设定方法可以选择统一或个别。选择统一时将自动在生产线上的各机器自动展开设定
内容。选择个别时可以对生产线上的各机种进行设定。如果数据设定为统一后变更为个别,将自动
展开数据。相反如果设定输入个别后要变更为统一,只有所有数据为未输入或已输入时才可以变更,
有未输入的数据时不能变更。
按下「详细设置」按钮,即显示各机器的 BOC 标记信息,并可进行设定。
仅 LX-8 系列/RX-6 系列/RX-7-8 系列/RS-1 系列/JM-50-100 系列可设定 BOC 标记。
「详细设置」按钮,在 BOC 标记位置设定为 2 点以上、或第二 BOC 标记位置设定为 2 点以上时
有效。
【为 JX-350 时】
显示输入第三 BOC 标记信息的区域。
在详细设置画面、示教信息画面也同样。
【只有 JM-10 及 JM-20 的生产线】
不显示全局坏板标记、详细设置按钮、RX-7-8 系列 标记数据信息。
【含 JM-50-100 系列的生产线】
不显示 RX-7-8 系列坏板标记信息。
显示确认示教信息对话框。
显示标记详细设定对话框。
显示
RX-7-8
系列所使用
的坏板标记数据设定对话
框。