GKG_G3印刷机操作说明书 - 第12页

凯格精密机械有限公司 - 1 2 - 第 三 章 生 产 工作流程 第三章 生产工作流程 3.1 开 机 前 检查 µ 检查 所 输 入 电源的电压 、 气源的气压 是否 符 合 要 求 ; µ 检查机 器 各 接 线 是否 连 接 好; µ 检查设备 是否 良好 接 地 ; µ 检查气动系统 是否 漏 气 , 空 气 输 入 口 过 滤 装置有 无 积水 , 是否 正 常 工作 。 µ 检查机 器 各 传送皮 带 松 紧 是否 适 宜…

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安装调试
9) 生产设置
10) 动归零操作
11) 线 PCB
2.6.2 软件安装
器出安装操作软件使用过安装
进行。
1) 机的 CD
2) CD GLX5 C 目录下。
3) GLX5 SYSDATA C 目录下。
4) GLX5 来注册
5) 上。
6) GKG 动软件
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工作流程
第三章 生产工作流程
3.1 检查
µ 检查电源的电压气源的气压是否
µ 检查机线是否好;
µ 检查设备是否良好
µ 检查气动系统是否装置有积水是否工作
µ 检查机传送皮是否
µ 检查是否无关碎物电控箱电控箱线座是否良好;
µ 检查有物遗
µ 印刷 PCB 板要准备相应板和锡膏
µ 检查顶针真空吸盘是否要生产的 PCB 尺寸大小摆放工作;
µ 检查清洗用卷纸检查精箱中空气压力及精箱压力 1
2kg/cm
2
µ 检查机制动开是否弹起
µ 检查三色灯工作是否检查机罩盖是否
3.2 开始生产准备
3.2.1 准备
1) 模板度及窗口尺寸大小印刷质量而影响质量模板
耐磨毛刺齿、网拉伸回弹
2) 据网尺寸大小框支左右印刷机前横梁
右支0度位置摆放
示处
3-1
注:推荐用户使用 650×550mm 框( 1 推荐使用尺寸
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生产工流程
3.2.2 锡膏准备
1) SMT 膏的选择影响质量一。不同允许
速度膏的湿性和属粉粒大小参数都会影响印刷
2) 膏的选择据清洗式、件及电板的可焊焊盘
间距、用户求等起来考虑
3) 锡膏选定选锡膏的使用说明使用。
4) 使用之搅拌膏成浓浓刮刀的分
使用。
5) 锡膏冰柜使用, 25左右使用据说明
锡膏相同使用
6) 使用锡膏刀前模板上,板开口位置,保刮刀
锡膏过网板开口 PCB 板的焊盘上。
3.2.3 PCB 调试
1. 开机主电源开关。
2. 进入印刷机主
3. [归零]菜单动部件部位
4. 主菜单栏[]
5. 主工 1参数设置进入[参数设置 1]进行 PCB 设置
要生产的 PCB 名称型号运输速度参数详见四章介绍
6. 414[参数设置 1][>>]进入[数设置 2]要生产 PCB 板的
参数刮刀速度压力脱模长度和速度、清洗式、时间间隔和速度印刷
的精度
7. PCB 定位进入[PCB 定位]进行 PCB 定位校正
8. [PCB 定位]
1) 刮刀退刮刀限位处;
2) 度调运输导轨动调到适要生产的 PCB
3) 板气板气 PCB 板位置 PCB 到运输
导轨板气,停板气工作缸轴
板位置
4) 运输 PCB 送到板气位置眼睛 PCB 是否运输
导轨中间 PCB 运输导轨中间要调整板气位置——使用