GKG_G3印刷机操作说明书 - 第15页

凯格 精 密机械有限公司 - 15 - 第 三 章 生 产 工 作 流程 为 宽 间距 , < 0 . 5 mm p itch 为 细 间距 〕 本 机 器 刮刀速度 允许 设置 范围 为 0 ~ 8 0 mm/s 。 刮刀 压力: 压力直接 影 响印刷 效 果 , 压力 以保 证印出 的 焊 膏 边缘 清 晰,表面 平 整 , 厚度 适 宜 为 准 。 压力 太 小 , 锡膏 量 不 足 , 产生 虚 焊; 压力 太 大 , 导 致 …

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工作流程
进行调整直到 PCB 板位置
5) 运输关闭,PCB ”; 关闭板气”; “平台
关,工作导轨关,CCD CCD
Camera 位置[Z ] PCB 升到紧底面位置
6) 眼睛 PCB 情况动调节网定位装置使之与
PCB
7) 框固框固器上
定及 Y
8) 关闭Z ,使工作位置
9) PCB 标志点,进入标志点
9. PCB 标志点,进入 PCB 标志点 PCB 校正 PCB
板位置视觉校正
10. PCB 标志点PCB 志点[]印刷机主
窗口
11. 主工 1 保存将此 PCB 板的参数设置保存下,
开始生产使用。
注:以上作说明详见四章介绍。
3.2.4 刮刀安装
1. 开机
2. 动刮刀横梁到适位置装有刮刀的刮刀压板装刮刀头上
3. 刮刀的调整刮刀罩盖旋转手柄刮刀气、下行程限位
的位置,进行刮刀程的设置
4. 刮刀程调整刮刀到最位置刀上为
意:
刮刀安装前检查刀口是否
3.2.5 刮刀和速度选择
刮刀的压力及刮刀速度网印刷两个要的工参数
度:
的原刮刀的速度和锡膏的度及 PCB SMD 间距
关,选择膏的度要。对速度选择,一
压力开始试印,慢慢加大直到印出为止。速度范围 1550mm/s印刷
间距时应适当降刮刀速度,一 1530mm/s锡膏窗口时间
PCB 焊盘的锡膏印刷间距速度 3050mm/s0.5mm pitch
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流程
间距0.5mm pitch 间距
刮刀速度允许设置范围 080mm/s
刮刀压力:压力直接响印刷压力以保证印出边缘晰,表面厚度
压力锡膏产生焊;压力锡膏产生
刮刀压力设定 35Kg
刮刀压力允许设置范围 010Kg
3.2.6 脱模和脱模长度
脱模速度:指印刷后基板脱的速度,在焊膏完全脱离度要
速分形成,对间距
。一设定 3mm/s快易锡膏形
允许设置范围 020mm/s
PCB
离时间:即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时时间过长,
模板底面残留焊时间膏的立。一控制 1 左右
器用脱模长度控制变量,一设定 0.52mm允许设置范围 0
10mm
3.3 生产
准备工作进行 PCB 板的试印刷。操作
1. 主工 2 [开始生产]操作界面上对提示进行操作
PCB 板的印刷主工 2 的操作说明
2. 测结合质量进行设置检查质量
开始生产
3. 锡膏印刷质量求:
设定锡膏 0.10.3mm 焊盘 75%
4. 清洗质量
设定锡膏堵塞板的积超 20%报警提示时可主工 2
[清洗],重设置清洗清洗时间间隔参数
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工作流程
3.4 流程
开关
开关
开关
画面
归零
建文件
参数设置
输入密码
文件
输入密码
定位
文件
PCB 进板
生产
PCB 到位
校正
焊膏
清洗
生产
退画面
开关
开关
开关