GKG_G3印刷机操作说明书 - 第16页
凯格精密机械有限公司 - 1 6 - 第 三 章 生 产 工作流程 3.4 生 产 流程 开 启 总 电 源 开关 打 开 气 源 开关 打 开 机 器 主 电 源 开关 进 入 机 器 主 画面 机 器 归零 新 建文件 参数设置 输入密码 打 开 已 有 文件 输入密码 钢 网 手 动 定位 保 存 文件 P CB 进板 开 始 生产 P CB 到位 视 觉 校正 印 刷 焊膏 网 板 清洗 停 止 生产 退 出 主 画面 关 闭 …
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第三章
生产工作流程
为宽间距，＜0.5mm pitch 为细间距〕
本机器刮刀速度允许设置范围为 0～80mm/s。
刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度
适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因
此刮刀压力一般是设定为 3～5Kg。
本机器刮刀压力允许设置范围为 0～10Kg。
3.2.6 脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～20mm/s。
PCB
与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在 1 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm。
3.3 试生产
在以上准备工作做完以后，即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是：
1. 单击主工具栏 2 中的[开始生产]按钮并按照操作界面上对话框的提示进行操作，完成一
块 PCB 板的自动印刷（详见第六章主工具栏 2 的操作说明）。
2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行参数设置；如检查结果满足质量要求，即可
正式开始生产等。
3. 锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在 0.1—0.3mm 之间、焊膏覆盖焊盘的面积在 75%以上即满足质
量要求。
4. 网板清洗质量检测：
本机器设定锡膏堵塞网板的覆盖面积超过 20%会有报警提示，此时可单击主工具栏 2
中[网板清洗]，重新设置清洗方式或清洗的时间间隔等参数。
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第三章
生产工作流程
3.4 生产流程
开启总电源开关
打开气源开关
打开机器主电源开关
进入机器主画面
机器归零
新建文件
参数设置
输入密码
打开已有文件
输入密码
钢网手动定位
保存文件
PCB 进板
开始生产
PCB 到位
视觉校正
印刷焊膏
网板清洗
停止生产
退出主画面
关闭主电源开关
继
续
生
产
关闭气源开关
关闭总电源开关
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主工具栏
2
主工具栏 1
第四章
操作系统说明
第四章 操作系统说明
4.1 系统启动
打开机器右前部主电源开关，将自动进入主窗口画面。操作程序如下：
打开总电源开关 打开气源开关 打开机器主电源开关 进入机器主画
面（主菜单）
4.2 主窗口组成
图4-1 主窗口画面
主窗口包括三部分：
u 主菜单栏
u 主工具栏 1
u 主工具栏 2
4.2.1 归零操作
在主窗口显示的“现在进行归零操作吗？”对话框中，选择“否”，机器仍回到主窗口画
主菜单栏