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NPM-W2 EJM7DC-MB-13M-02 精度验证 13-21-1 -1 1 ( / ) 维修保养篇 1 3 - 2 1 - 1 关于精度验证 ■ MCDA T A 的种类 精度验证使用专用的 MCDATA( 生产程序 ) 。 用于验证贴装精度的 MCDATA 分为以下两种。 MCDATA * 在数据名称中包含“ Ost ”的 数据 前后贴装头单独进行贴装，并对贴装 位置进行测量。在需要将通过测量 结果所得的每个角度的偏移量作为前…
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打开安全盖
关闭安全盖
伺服开关置于OFF
伺服开关置于ON
取下吸嘴
准备卸下吸嘴
■取消时
(仍然是 的画面)
11
确认提示
+
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精度验证
13-21-1
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1
( / )
维修保养篇
13-21-1
关于精度验证
■MCDATA的种类
精度验证使用专用的MCDATA(生产程序)。
用于验证贴装精度的MCDATA分为以下两种。
MCDATA
*在数据名称中包含“Ost”的数据
前后贴装头单独进行贴装，并对贴装位置进行测量。在需要将通过测量
结果所得的每个角度的偏移量作为前侧贴装头用/后侧贴装头用而个别反
映时，使用这个数据。
MCDATA
*在数据名称中包含“Ins”的数据
前后的贴装头进行接近通常动作的交替贴装，并对贴装位置进行测量时
，
使用这个数据。
MCDATA文件名称
W2 - L16 -L16 - F – F _ 05JIG - Ost ＊＊＊
①
②
③ ④ ⑤ ⑥
① 设备名称
W2 (NPM-W2)
② 贴装头构成
L16: 轻量16吸嘴 / M12:12吸嘴 / M08:8吸嘴 / M03:3吸嘴 / NON: 无贴装头
/ D02点胶头/ALL: 只在对检查头实施验证时使用，与对面贴装头的种类无关
③ 供给部构成
F: 供料器 / TT: 双式托盘供料器 / FT:13站供给单元 + 单式托盘供料器 / N:贴装头构成
为无贴装头、点胶头时
④ 元件 05JIG: 1005治具元件 / 02R:0402R / 015R:03015R / BGA: BGA治具元件
⑤ 模式
Ost: 偏移量反映用 / Ins: 精度确认用 / InsH: 应对±0.025 mm的精度确认用
⑥ 使用吸嘴
■验证数据的反映
‘精度验证MCDATA’是用来确认精度的，因此请不要反映测量后的每个角度偏移量。
使用MCDATA进行贴装时，将在开始生产前显示下述信息。请根据使用数据的种类选择[是] / [否]。
●使用‘偏移量反映MCDATA’ (-Ost)验证精度时
●使用‘精度验证MCDATA’ (-Ins)验证精度时
+
+
在这里，对进行精度验证时需要注意的内容加以说明。
关于贴装头与检查头相组合设备的精度验证，请参照P.13-21-1
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。
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■验证的顺序 (贴装头)
16 12 8 3
芯片(1005JIG)偏移量反映 ① ① ①
③
*1)
芯片(1005JIG)精度验证 ② ② ② ④
*1)
芯片(1005JIG)精度验证(应对±0.025 mm)
②
*2)
― ― ―
微小(0402R)偏移量反映 ③ ③ ③
―
微小(0402R)精度验证 ④ ④ ④
―
微小(03015R)精度验证 ⑤
― ― ―
通用(JIG_BGA)偏移量反映
― ―
⑤ ①
通用(JIG_BGA)精度验证
― ―
⑥ ②
*1) 使用2 吸嘴贴装头进行不足□12 mm元件的贴装时，实施这个项目
*2)通过选购件如果选择±0.025 mm对应时，只执行芯片精度验证(±0.025 mm对应)，而不执行芯片精度验证。
■精度验证的目标值
NPM-W2可应对高生产模式(贴装精度40 μm)和高精度模式(30 μm)。执行精度验证时，请在高精度模式下执行
。
贴装精度 目标值一览
目标值
微小(03015R)精度验证 ±0.03 mm
*1)
微小(0402R)精度验证 ±0.03 mm
*2)
芯片(1005JIG)精度验证 ±0.03 mm
通用(JIG_BGA)精度验证 ±0.03 mm
*1) 应对03015贴装(选购件)时，执行测量
*2) 应对±0.025 ㎜(选购件)时为±0.025 ㎜
●设定方法
(→『操作篇』P.6-1-20 ‘软开关的设定’)
根据贴装头规格的不同，精度验证的顺序也有所不同。请根据执行验证的贴装头，按照下述顺序实施。
检查精度 目标值一览
目标值
9 μm
±0.010 mm
18 μm
±0.020 mm
点胶精度 目标值一览
目标值
打点点胶精度验证 ±0.075 mm