ParmiSPI GerBerWork教育资料.pdf - 第33页
Copyright © 2009 Samsung Electronics Co., Ltd . All rights reserve d. SPI MODEL 登记 方法 1) Windows Size: 显示范围 . 标准为 1000um,BGA 类为 500um. 2) Pad Extend: Pad 向外扩展量 . 标准 为 100um,BGA 类为 50um. 3) Pad Offset: Pad 厚度补正值 , 忽略 . 4)…
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SPI MODEL 登记方法
16.然后右键选择[Inspection Parameter
Setting]进行检查标准设置.
15.点击鼠标右键,选择[Select All],选
定所有Pads.
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SPI MODEL 登记方法
1) Windows Size: 显示范围.标准为
1000um,BGA类为500um.
2) Pad Extend: Pad向外扩展量.标准
为100um,BGA类为50um.
3) Pad Offset: Pad厚度补正值,忽略.
4) Threshold: PCB表面凹凸补正值.
标准为30um.
5) Base Ratio: 检查基准值.标准值取
PCB最高点与最低点平均值40%
6) Minimum Threshold:Height-10um
Area-1%,Volume-1%,低于极限值
系统设定为0.
7) Set Mask功能不使用.
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SPI MODEL 登记方法
I. 一般设定:
Height USL-180 LSL-40
Area USL-180 LSL-40
Volume USL-180 LSL-40
Offset X 0.1
Offset Y 0.1
II. BGA设定:
Height USL-180 LSL-25
Area USL-180 LSL-25
Volume USL-180 LSL-25
III. 桥接检查:
Height-80
Width-100