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Copyright © 2009 Samsung Electronics Co., Ltd . All rights reserve d. SPI MODEL 登记 方法 I. 一般设定 : Height USL-180 LSL-40 Area USL-180 LSL-40 Volume USL-180 LSL-40 Offset X 0.1 Offset Y 0.1 II. BGA 设定 : Height USL-180 LSL-25…
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SPI MODEL 登记方法
1) Windows Size: 显示范围.标准为
1000um,BGA类为500um.
2) Pad Extend: Pad向外扩展量.标准
为100um,BGA类为50um.
3) Pad Offset: Pad厚度补正值,忽略.
4) Threshold: PCB表面凹凸补正值.
标准为30um.
5) Base Ratio: 检查基准值.标准值取
PCB最高点与最低点平均值40%
6) Minimum Threshold:Height-10um
Area-1%,Volume-1%,低于极限值
系统设定为0.
7) Set Mask功能不使用.
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SPI MODEL 登记方法
I. 一般设定:
Height USL-180 LSL-40
Area USL-180 LSL-40
Volume USL-180 LSL-40
Offset X 0.1
Offset Y 0.1
II. BGA设定:
Height USL-180 LSL-25
Area USL-180 LSL-25
Volume USL-180 LSL-25
III. 桥接检查:
Height-80
Width-100
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SPI MODEL 登记方法
18.对指定位置进行选择放大,观察Pad
是否正确的框在焊盘上.
17.点击[Save]保存程序,然后依次点击
[Inspection]-[Start],进行板子的
扫描检查.