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Betriebsanleitung HS-50 6 Visionfunktionen Software-Version 5.01 A usgabe 01/99 6.6 Bauelement testen 271 2SWLRQ¶%DXHO HPHQW PHVVHQ¶ HINWEIS Diese O ption läßt sic h nur da nn aktiv ieren, we nn zuvor e ine G…
6 Visionfunktionen Betriebsanleitung HS-50
6.6 Bauelement testen Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99
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Å Mit der ’RETURN’-Taste rufen Sie alle definierten Meßschritte nacheinander auf. Jedes-
mal, wenn Sie die ’RETURN’-Taste drücken, wird ein Meßbefehl abgesetzt und das Ergeb-
nis am Bildschirm angezeigt.
Å Mit ’ESC’ verlassen Sie die Option. Das Videobild wird weggeschaltet und es erscheint
wieder das Menü ’Bauelement testen’.
GF-Nr. = 5BE prüfen
RET: BE prüfen
Betriebsanleitung HS-50 6 Visionfunktionen
Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 6.6 Bauelement testen
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2SWLRQ¶%DXHO HPHQWPHVVHQ¶
HINWEIS
Diese Option läßt sich nur dann aktivieren, wenn zuvor eine GF-Nummer geladen und ein
Bauelement abgeholt worden ist.
Bei Aktivierung dieser Option werden folgende Aktionen gestartet:
– Das Videobild erscheint am Bildschirm.
– Der Meßbefehl mit den vordefinierten Parametern wird abgesetzt.
– Das MVS führt die BE-spezifischen Meßschritte nacheinander aus.
– Die Meßwerte werden in das Videobild eingeblendet.
An den 80F
4
bzw. 80F
5
-Automaten können neben herkömmlichen Bauelementen mit Bein-
chenanschluß auch BGAs (B
all Grid Arrays) und Flip-Chips optisch zentriert werden. Der Bau-
elementekörper der BGAs und Flip-Chips besteht aus passivierten Siliziumchips. Diese
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6.6 Bauelement testen Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99
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Chipkörper reflektieren stark und sind wellig. Die Anschlüsse der Bauelemente sind als Balls
mit einem Durchmesser von mindestens 80 µm ausgebildet. Bei Ball-Grid-Arrays sind die An-
schlüsse gitterförmig angeordnet. Sie lassen sich deshalb durch Reihen und Spalten be-
schreiben.
Bei Flip-Chips sind die Balls unregelmäßig auf dem Bauelementekörper angeordnet. Die Ko-
ordinaten eines jeden Anschlusses müssen daher einzeln ermittelt werden.
Der Pick&Place-Kopf der 80F
4
bzw. 80F
5
-Automaten holt die BGAs bzw. Flip-Chips von Flä-
chenmagazinen ab. Für eine optische Zentrierung von BGAs oder Flip-Chips reichen aller-
dings die bislang für konventionelle Bauelemente angewandten Auswerteverfahren nicht
mehr aus. Neue Auswerteverfahren und neue Beleuchtungstechniken wurden deshalb an der
Pick&Place-Kamera bzw. FC-Kamera entwickelt, um diese neue Generation von Bauelemen-
ten zentrieren zu können. BGAs und Flip-Chips, die sich optisch nicht zentrieren lassen, wer-
den vom Pick&Place-Kopf wieder in die Flächenmagazine zurückgelegt.
BE messen GF-Nr. = 5
X-Off.[mm] = ... Y-Off.[mm] = ... Phi[Grad] = ...
Orth.[Gr] = ...
Beinanzahl = ...
Qualität = ...
Länge[mm] = ...
Breite[mm] = ...
Teilung[mm] =
RET: BE messen
B.abw.[mm] =