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6 Visionfunktionen Betriebsanleitung HS-50 6.7 Leitfaden zum Beschr eiben von Gehäuseformen Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 312  Programm und Rüstung mit dieser Gehäuseform an Station schicken und rüsten Im „Visions…

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Betriebsanleitung HS-50 6 Visionfunktionen
Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 6.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen
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Beachten Sie bitte, daß bei
den Standard-GF’s durch
BE-TESTEN eine Änderung
der BE-Erkennung vorge-
nommen werden kann.
(nötigenfalls GF-file
[_.SST file] umkopieren)
GF Datei mit Nr. >1499
programmieren
Gehäusetyp wählen
Unregelmäßige
FDC
Regelmäßige
F
ully defined Comp.
P
artially defined
C
omponent
Ball Grid Array
Anwenderkommentar
eintragen
Anwenderkommentar
eintragen
Anwenderkommentar
eintragen
Anwenderkommentar
eintragen
GF-Nennmaße und
Toleranzwerte
GF-Nennmaße und
Toleranzwerte
GF-Nennmaße und
Toleranzwerte
GF-Nennmaße und
Toleranzwerte
KörperdimensionenKörperdimensionen Körperdimensionen
Bearbeitungsdaten
Pipettentyp (Kamera)
Sensorsystemtyp
Vakuumchecks / Bearbei-
tungsparameter / Redu-
zier. Beschleunigungen
Bearbeitungsdaten
Pipettentyp (Kamera)
Sensorsystemtyp
Vakuumchecks / Bearbei-
tungsparameter / Redu-
zier. Beschleunigungen
Bearbeitungsdaten
Pipettentyp (Kamera)
Sensorsystemtyp
Vakuumchecks / Bearbei-
tungsparameter / Redu-
zier. Beschleunigungen
Bearbeitungsdaten
Pipettentyp (Kamera)
Sensorsystemtyp
Vakuumchecks / Bearbei-
tungsparameter / Redu-
zier. Beschleunigungen
SICHERN
Fortsetzung der Programmierung an der Station
Beinchengruppen-,
Beinchenmodell-
daten programm.
Beinchengruppen-,
Beinchenmodell-
daten programm.
Ballraster-,
Ballmodelldaten
programm.
Neues Bauelement
GF-Datei
vorhanden?
Nein
Ja
Dateizusatzinformationen programmieren
6 Visionfunktionen Betriebsanleitung HS-50
6.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99
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Programm und Rüstung mit dieser Gehäuseform an Station schicken und rüsten
Im „Visionsystem“ „BE testen“ GF nach Bedarf verändern
Revolverkopf
GF (BE) abholen
Pick & Place - Bestückkopf
GF (BE) abholen
BE darstellen BE messen
GF (BE) prüfen, Return für
für nächsten Meßschritt
BE darstellen
GF (BE) prüfen, Return für
nächsten Meßschritt
GF (BE) messen
Meßvorgang mehrmals wiederholen
(BE auf Pipette verschieben
simuliert Abholen verschiedener
BE) und Resultate prüfen
Immer gleich ?
Mehrmals bestücken !
Wichtiger Hinweis:
Das Manipulieren von
Bauelementen an der Station
muß die Ausnahme bleiben.
In der Regel müssen nur
wenige Bauelemente
verändert werden
8. Kontrast programmieren
(Tafel programmieren)
7. Pin/Ball-Dimensionen
verändern
6. Pin/Ball-Kontrast verändern
5. Bauteildimension verändern
4. Meßmodi und Meßparameter
verändern
3. Beleuchtung verändern
2. Bauelement darstellen
1. Hantierfehler: Abholwinkel,
Pipettentyp, BT an Pipette, etc.
Nein
Nein
Ja
Tritt Fehler-
meldung auf?
Ja
Betriebsanleitung HS-50 6 Visionfunktionen
Software-Version 5.01 Ausgabe 01/99 6.7 Leitfaden zum Beschreiben von Gehäuseformen
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 %DXIRUPHQXQGP|JOLFKH0HPHWKRGHQ]XU*UREXQG)HLQ]HQWULHUXQJ
*) LEAD mit kombinierten Auswertefenstern für jede PIN-Reihe ersetzt die CORNER-Meß-
methode.
Die Messung der Teilung wird durch eine Messung der (normierten) Beinchenabweichung er-
setzt.
Sind einer oder mehrere der Resultatswerte außerhalb der Toleranz,
so wird das Bauelement nicht bestückt.
Wird das Bauelement korrekt zentriert, kann auf zusätzliche Meßmethoden verzichtet werden.
Führen Sie dennoch alle Grobzentrierschritte aus, da diese die Meßfenster verkleinern.
Bauform
SIZE
ROW
CORNER
Lead *)
Kombinierte
Lead Separate
Auswertefenster
Grid
Ball
Resultat des letztes
Meßschritts
PDC ohne Beinchen G/F
∆X, ∆Y, (∆φ), BE-Länge
Breite, (Qualität)
PDC rund abbildend G/F Winkeltoleranz
Kleine FDCs, z.B.
2 Beinchen
G/F
∆X, ∆Y, (∆φ), BE-Länge
Breite, (Qualität)
FDC regelmäßig mit kur-
zen PIN-Reihen
G F (F)
Max. Abweichung von der
Teilung: ∆X, ∆Y, ∆φ,
(Qualität)
FDC regelmäßig mit lan-
gen PIN-Reihen
G F (F)
Max. Abweichung von der
Teilung: ∆X, ∆Y, (∆φ),
Qualität
FDC XQregelmäßig mit
kurzen PIN-Reihen
G(G)F(F)
∆X, ∆Y, Anzahl PINs (Qua-
lität) max. Abweichung der
Teilung
FDC unregelmäßig mit
langen PIN-Reihen
G(G)F(F)
∆X, ∆Y, Anzahl PINs (Qua-
lität) max. Abweichung der
Teilung
FDC unregelmäßig mit
einer PIN-Reihe, mehre-
ren PIN-Modellen oder
Teilung
GGF
∆X, ∆Y, (∆φ), normierte
Beinchenabweichung
(Qualität) Anzahl PINs
Sekundäroffset
FDCs mit kreissegment-
förmigen PIN-Anordnun-
gen
(G) G F
∆X, ∆Y, (∆φ), normierte
Beinchenabweichung
(Qualität) Anzahl PINs
Sekundäroffset
BGA, Flip-Chip G G F
∆X, ∆Y, (∆φ), Teilung,
Winkel, Qualität)