ASM贴片机 SIPLACE SX1SX2使用手册 - 第144页
3 技术数据和组件 使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版 3.9 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 SC.713.1 或更 新 版本 04/2020 144 3.9.5.2 贴片时的 PCB 翘曲度 3 3 表面位置的变化情况将会由学习高度 功能自动应用。 3 3 PCB 翘曲向下，最大 2.5 mm PCB 翘曲向下，最大 2.5 mm PCB 支撑件 为了避免对贴片质量和速度造成影响，建议您使用 PCB 支…
使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版 3 技术数据和组件
使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 04/2020 3.9 PCB 传送导轨系统
143
3.9.5 PCB 翘曲度的定义
3.9.5.1 传送导轨上 PCB 的翘曲度
横跨行程方向的 PCB 翘曲度最大为 PCB 对角线的 1 %，但不超过 2 mm。
3
传送方向的 PCB 翘曲度 + PCB 的厚度 < 5.5 mm 。印制电路板边缘的弯曲
最大为
2.5 mm。
3
3
固定的夹持边缘
可移动的夹持器件
印制电路板
传送导轨侧壁
固定的夹持边缘
传送带
PCB 传送方向
印制电路板前边缘
印制电路板前边缘
右传送带
左传送带
PCB 传送方向
3 技术数据和组件 使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版
3.9 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 04/2020
144
3.9.5.2 贴片时的 PCB 翘曲度
3
3
表面位置的变化情况将会由学习高度功能自动应用。
3
3
PCB 翘曲向下，最大 2.5 mm
PCB 翘曲向下，最大 2.5 mm
PCB 支撑件
为了避免对贴片质量和速度造成影响，建议您使用 PCB 支撑件，例如 智能顶针支撑以使 PCB 向下
翘曲度不超过 0.5 mm。
使用手册 SIPLACE SX1/SX2 V2 和 V3 版 3 技术数据和组件
使用软件版本 SC.713.1 或更新 版本 04/2020 3.9 PCB 传送导轨系统
145
3.9.6 PCB 摄像机，28 GigE 型
物件号：03101402-xx
3.9.6.1 结构
3
图 3.9 - 5 PCB 摄像机，28 GigE 型
(1) 摄像机放大器
(2) PCB 相机镜片和照明
3.9.6.2 技术数据
3
(1)
(2)
PCB 基准点 最多 3 个 （子面板和多面板）
“ 长印制电路板 ” 选项最多有 6 个 （可选的 PCB 基准点是最优
化的输出）。
本地基准点 每块 PCB 最多可有两个 （类型可能不同）
库内存 每个子面板最多可以有 255 种基准点类型
图像分析 基于灰度值的边缘检测方法 （特有功能）
照明类型 前方照明 （3 个等级，可按需要编程）
每个基准点 / 坏基准点的检测
时间
20 ms - 200 ms
视场 5.78 mm x 5.78 mm
离聚焦板的距离 28 mm