SMT回流焊焊接过程确认验收报告1 - 第13页
第 12 页 共 13 页 当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由 PCBA 产线对这些变更的影响程度进 行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。 以下变更发生时，必须进行再确认： 1、生产场所变化，设备经过重新安装后。 2、…
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（表一）
最低推力大于设计要求的 1.5KgF,通过数据分析，可以看出，同一批的焊点强度完全符合对焊点
强度的要求及外观要求。
不同批之间的重复性的验证。考虑到公司产品的生产特点，如果要进行多批次的重复性验证，
会把整个过程确认的验证周期拉长。为了解决这个问题，结合回流焊的特点，进行 32 个点的验证，
说明回流焊有较高的稳定性。即在同一批次是稳定的条件下，要验证不同批次生产是否稳定，只所
有的点测试推力大于 1.5kg 即可。
1）在最佳曲线条件下同一批次的最低推力大于设计要求的 1.5KgF 及外观检查符合标准要求，
说明同一批次之间的生产是稳定的而且有能力的。
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当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由 PCBA 产线对这些变更的影响程度进
行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：
1、生产场所变化，设备经过重新安装后。
2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时。
3、回流焊切换无铅工艺时。
4、回流焊过程输出引起质量事故时。
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7.1炉温曲线图及数据。
7.1.1最佳炉温曲线图。
7.1.2同一批推力数据记录。
7.2相关设备/工艺文件
7.2.1《通用 PCB 板检验规范》
7.2.2《通用电子元器件检验规范》
7.2.3《SMT 焊接检查作业指导书》
7.2.4《回流焊炉温测试及校准》
7.2.4《锡膏产品说明书》
7.2.4《设备日常保养记录表》
7.3人员培训记录表
7.3.1《推拉力计操作培训记录表》
7.3.2《回流焊设备操作和注意事项、维护保养、温度曲线设定测量的讲解与实操培训记录》
回流焊过程确认报告
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