XIA-MD1000操作手册 - 第48页
第八章 部品清单 8.1 耗材部品 设备类型 部品名称 部品编号 XIA-MD1000 离芯轴皮带 D-1000-C079 68 8.2 板卡部品 设备类型 部品名称 部品编号 XIA-MD1000 I/O 板 D-1000-A08067 XIA-MD1000 伺服板 D-1000-A080 53 XIA-MD1000 RGBW 电源板 D-1000-A08065 47
7.2.3 检查完不出板
分析：
当设备检查完毕，操作员在 TABLE 未到达出板位置前，手伸入设备内取板过快时，
为了保护人身安全，伺服会自动断电。
解决：
重新归零，自动生成即可。
7.2.4 MARK 错误
分析：
MARK 被遮挡或污染，进板不到位等都可以导致 MARK 错误。
解决：
检查进板情况是否正常，如果放板不到位，请移出基板重新放置。如果放板正常，
请点击菜单将基板移动到出口，检查 MARK 是否被遮挡或污染，处理完毕后重新放入设
备内检查。
7.2.5 软件异常或死机
分析：
由于病毒及正常测试中使用主机资源等都可能导致软件异常或死机。
解决：
对主机定期进行病毒跟新，非必要情况不要随意使用 U 盘等移动存储设备连接主机。
在设备正常测试期间，由于检查需要使用大量电脑资源，请不要使用主机做其他与检查
无关的操作。如果频繁出现异常或死机，请联系您的 JUTZE 服务商。
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第八章 部品清单
8.1 耗材部品
设备类型 部品名称 部品编号
XIA-MD1000 离芯轴皮带 D-1000-C07968
8.2 板卡部品
设备类型 部品名称 部品编号
XIA-MD1000 I/O 板 D-1000-A08067
XIA-MD1000 伺服板 D-1000-A08053
XIA-MD1000 RGBW 电源板 D-1000-A08065
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第九章 附录
9.1 规格参数
适用制程
适用于回流炉或波峰焊炉前/回流炉或波峰焊炉后 （有铅/无铅皆可)
检查项目
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、
错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC 引脚浮起、IC 引脚弯曲、
OCR（文字识别）等
工业相机 2M 像素彩色数字相机
照明系统 高辉度光源(红）（绿）（蓝）（白）四色光源照明
分辨率 10 微米、15 微米、20 微米
视野尺寸 32×24 毫米（分辨率：20 微米)
视觉系统
取像与运算时间 250 毫秒/视野 4-5FOV/秒
X/Y 轴驱动系统 交流伺服驱动系统
X/Y 轴编码器分辨率 0.3 微米
机械运动机构 精密级滚珠丝杠、滑轨
机械定位精度 ±5 微米
运动系统
运动速度 550 毫米/秒
适用基板尺寸 50*50~330*250 毫米(中尺寸)
适用基板厚度 0.3~5 毫米
可适应基板弯曲度 ±3 毫米
适用基板上下净高 上方: 30 毫米 下方: 40 毫米
PCB 搬运高度 900±20 毫米
运输轨道
轨道基准和基板流向 前/后固定；左进右出/右进左出（出厂前依据客户要求）
外形尺寸
宽：710mm 长：950mm 高：1445mm（不含信号灯）
设备重量
140 千克
电源规格
单相交流 220 伏 ±10%, 50/60 赫兹，最大负载功耗 1KVA
气压要求
0.5 兆帕
环境温度
5~40 ℃
相对湿度
25% ~ 80% 无凝露
通讯方式
标准 SMEMA 接口
选 项
条形码识别、离线编程软件、SPC 数据服务器
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