DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第169页
7-10 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide 注 意 设定了 Z 深度 (Depth Z) 时就会反映到自动吸附高度 (Pickup Z) ， 因此设定了 Depth Z 时不要在 “ 供 料器底座 ” 对话框以手动方 式修 改 Pickup Z 。 如果是像利用压纹料带 (emboss tape) 供应的元件一样需要修改 吸附…
7-10
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
注 意 设定了Z深度(Depth Z)时就会反映到自动吸附高度(Pickup Z)，
因此设定了Depth Z时不要在“供料器底座” 对话框以手动方式修
改Pickup Z。
如果是像利用压纹料带(emboss tape)供应的元件一样需要修改
吸附高度的元件，请修改元件的共同参数中的“Pickup Data”。(
请参考“7.1 新部件的登记”中的“Pickup Data” 选项卡对话框)
<注册> 按钮
把设定的部品数据添加到PCB的部品清单。
<关闭> 按钮
关闭对话框。
<5.校正 - 视觉校正 (CHIP)> 领域
设定部品的校正数据。 在这个领域，显示在<2. 校正类型>和<3. 封装组>选择
的数据相对应的排列数据的编辑画面。
<公共数据> 按钮
设定与设备连贯的部品数据。按下此按钮时显示以下的对话框，同时按钮的名
称也变更为 “校正数据”。“校正数据” 按钮显示表达排列数据的画面。