DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第189页

7-29 元件的登记  Linear H: 使用于连接器种类，顺着纵横方向上（下）左（右）检查两次。  Linear V : 使用于连接器种类，顺着垂直方向上面和下面检查 2 次。  <MFOV 长度 > 编辑框输入分割识别移动距离。  <EX 参数 > 按钮显示与识别有关的细部设定对话框。  " Extra Parameter " T AP 画面 - IC L…

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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide

 <选项> 领域

 <真实显示 /二元的> 按钮

通过’SMVision’ 窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用

Threshold的影象(Real Display) 或 MMI识别的、适用Threshold的影象

(Binary)。

 <忽略中心偏移量> 选择框

Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索

结果无关地抛弃该部件的意思。

因此如果是Chip部件，选择此功能，则确认图像时不确认Center Offset。

即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能，与部件大小相比20%

以上超出中心点进行贴装，设备将抛弃该部件。

抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时，补正中心点后根据补正量

部件移动的程度也随之增大，因此降低贴装程度。

只适用于Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf 等。

 <MFOV类型> 组合框

设定分割识别 Type。此功能只在< 相机号>组合框中选择‘ 固定相机1 ~ 固定

相机2’ 时被激化。只用于 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 等。可

选择的类型如下。

 None: 不使用分割识别 Type。

 Cross 2P: 分割识别对角相望的2 个边角。

 Cross 4P: 使用于QFP, PLCC 种类，Double Cross 方向检查4 次。

7-29

元件的登记

 Linear H: 使用于连接器种类，顺着纵横方向上（下）左（右）检查两次。

 Linear V: 使用于连接器种类，顺着垂直方向上面和下面检查2次。

 <MFOV长度> 编辑框

输入分割识别移动距离。

 <EX参数> 按钮

显示与识别有关的细部设定对话框。

 " Extra Parameter " TAP画面 - IC Lead 部品

主要设置SOP、SOP2、SOJ、SOJ2、QFP、PLCC、UserIC等与IC 部件识别