DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第200页
7-40 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide 7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定 设定四角形 CHIP 元件 的排列数据。 图 7.13 “ 封装组 = CHIP-Rect” 时的对话框 < 相机号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data …
7-39
元件的登记
7.1.2. CHIP 部品数据的设定
7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定
设定有关圆形CHIP部品的排列数据。
图
7.12 “
封装组
= CHIP-Circle”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
输入部件的直径。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)”。
<选项> 领域
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。详细的事项参考“7.1.2.2 CHIP-Rect
部品数据的设定
”的“<Detail>
按钮
”。
7-40
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定
设定四角形CHIP元件的排列数据。
图
7.13 “
封装组
= CHIP-Rect”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度 > 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
<引脚长度 > 编辑框
设定引脚的Y轴方向的长度。