DECAN_S1_Administrator′s_Guide(Chi_Ver1.6).pdf - 第201页
7-40 Next Generation, Multi-Functional Plac er DECAN S1 Administrator’s Guide 7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定 设定四角形 CHIP 元件 的排列数据。 图 7.13 “ 封装组 = CHIP-Rect” 时的对话框 < 相机号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data …
7-40
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定
设定四角形CHIP元件的排列数据。
图
7.13 “
封装组
= CHIP-Rect”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度 > 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
<引脚长度 > 编辑框
设定引脚的Y轴方向的长度。
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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
注 意 即使是像下列图形一样在元件的Body上有黑色圆形状的芯片元
件，也利用“LED 反面检查”功能登记元件。
否则，即使正常吸附了元件也会被判定为没有吸附元件而发生错
误。
1:
把
Body
上的黑色圆形状错误地识别成吸嘴
2:
适用
LED
反面检查功能识别了正常元件
<细节> 按钮
执行“LED 颠倒功能确认” 详细事项设置对话框。圈选了<LED翻转检查功能
>复选框时，该键才会处于激活状态。
图
7.14 LED flip check
设置对话框