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Manual de Operação E by SIPLACE 3 Dados técnicos e módulos A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019 3.5 Cabeç ote de montagem 127 3.5.3.1 Descrição O SIPLACE CP6 trabalha segundo o p rincípio Collect&Pl…
3 Dados técnicos e módulos Manual de Operação E by SIPLACE
3.5 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019
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Fig. 3.5 - 6 SIPLACE CP6 - Grupos funcionais, parte 2
3
(1) Placa distribuidora intermediária (embaixo da cobertura)
(2) Acionamento estrela - motor DR
(3) Motor de eixo Z
(4) Atuador de válvula
(5) Câmera de componentes, tipo 30 GigE
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A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019 3.5 Cabeçote de montagem
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3.5.3.1 Descrição
O SIPLACE CP6 trabalha segundo o princípio Collect&Place. Com a câmera de componentes di-
gital de alta resolução o SIPLACE CP6 pode posicionar componentes com um comprimento de
aresta até 27 mm com precisão e muita rapidez. Por isso ele é adequado de modo ideal para apli-
cação em produtos com parcela de ICs muito elevada. Um considerável aumento de produção
pode ser obtido mesmo na principal área de aplicação de PLCC 44 até QFP 208.
3.5.3.2 Sensor do recipiente de ejeção de componentes
Nº Artigo 03103405-xx Sensor para o recipiente de ejeção de componentes
O sensor do recipiente de ejeção de componentes monitora se o recipiente de ejeção está as-
sentado corretamente no seu suporte.
– Se o recipiente de ejeção não tiver sido instalado corretamente, a estação de montagem não
pode dar partida.
– Se o recipiente de ejeção saltar do seu suporte durante o processo de montagem, a estação
de montagem pára imediatamente para evitar uma colisão de cabeçote.
Cada recipiente de ejeção é monitorado com seu próprio sensor.
3.5.3.3 Operação com bomba de vácuo
Para o SIPLACE CP6 é utilizada uma bomba de vácuo própria para se obter um vácuo eficiente
(veja a seção 3.5.4
, página 129).
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3.5.3.4 Dados técnicos
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SIPLACE CP6
com câmera de componentes, tipo 30 GigE
Leque de componentes
*a
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do
Pad, pelas normas específicas do cliente e pelas tolerâncias das embalagens de componentes.
0201 até 27 x 27 mm²
Especificação do componente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
8.5 mm
*b
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm para componente < 18 x 18 mm²
0,35 mm para componente ≥18 x 18 mm²
0,14 mm para componente < 18 x 18 mm²
0,2 mm para componente ≥ 18 x 18 mm²
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
*)b 19 mm, quando um bocal é removido, apenas com configuração de cabeçote PP
Tipos de bocais 38xx, 39xx
Precisão de centragem X/Y
*c
*)c O valor de precisão foi medido com um padrão IPC neutro quanto ao fornecedor.
± 52,5 μm/3σ
Precisão angular ± 0,225°/3σ
Planos de iluminação 5
Opções de ajuste dos planos de ilu-
minação
256
5