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Manual de Operação E by SIPLACE 3 Dados técnicos e módulos A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019 3.5 Cabeç ote de montagem 135 3.5.6.1 Descrição Este cabeçote de monta gem altame nte evoluído tra balha c…
3 Dados técnicos e módulos Manual de Operação E by SIPLACE
3.5 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019
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3.5.6 SIPLACE PP para montagem IC de alta precisão
Nº Artigo 03097485-xx SIPLACE PP
Nº Artigo 03112312-xx câmera de componentes estacionária, tipo 36 GigE
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE PP para montagem IC de alta precisão
(1) Eixo DP
(2) Acionamento do eixo Z
(3) Sistema incremental de medição de percurso para o eixo Z
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3.5.6.1 Descrição
Este cabeçote de montagem altamente evoluído trabalha conforme o princípio Pick&Place. O SI-
PLACE PP é adequado para o processamento de componentes grandes e especialmente difí-
ceis. Os componentes são coletados pelo cabeçote de montagem, centralizados oticamente no
trajeto para a posição de montagem e girados para a posição de montagem necessária. Em se-
guida eles são posicionados com o auxílio de sopro de ar regulado suavemente na posição exata
sobre a placa de circuito impresso.
Os bocais do tipo 5xx/5xxx foram desenvolvidos para o SIPLACE PP. Com um adaptador tam-
bém podem ser utilizados bocais do tipo 4xx, 8xx e 9xx.
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3.5.6.2 Dados técnicos
3
SIPLACE PP
com câmera estacio-
nária
tipo 36 GigE
(padrão)
com câmera estacio-
nária
tipo 33 GigE
(Fine Pitch)
com câmera estacio-
nária
tipo 25 GigE
(Flip-Chip)
Leque de componentes
*a
0603 até SO, PLCC,
QFP, BGA, compo-
nente especial, Bare
Die, Flip-Chip
0402 até SO, PLCC,
QFP, BGA, compo-
nente especial, Bare
Die, Flip-Chip
0201 até SO, PLCC,
QFP, soquete, conec-
tor, BGA, componente
especial, Bare Die,
Flip-Chip, Shield
Especificação do componente
Altura máx.
*b
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
*c
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
(medição simples)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm
(medição simples)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm
(medição simples)
100 g
Força de colocação programável
1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Tipos de bocais 5xx (padrão)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
5xx (padrão)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
5xx (padrão)
4xx + adaptador
8xx + adaptador
9xx + adaptador
Precisão de centragem X/Y
*d
± 50 µm / 3σ ± 50 µm / 3σ ± 37,5 µm/3σ
Precisão angular ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ
Planos de iluminação 6 6 6
Opções de ajuste dos planos de
iluminação
256
6
256
6
256
6
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas
normas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componen-
tes.
*)b 19 mm, quando um bocal é removido do CP12 CP6. 8,5 mm, quando nenhum bocal é removido do CP2 CP6.
*)c Com utilização de bocais padrão.
*)d O valor de precisão foi medido com um padrão IPC neutro quanto ao fornecedor.