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3 Dados técnicos e módulos Manua l de Operação E by SIPLACE 3.7 Sistema de visão A partir da versão de software SC 712.1 Edi ção 05/2019 142 3.7 Sistema de visão 3.7.1 Estrutura Em c ada cabeçote Collect&Place está i…
Manual de Operação E by SIPLACE 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019 3.6 Sistema de transporte de PCI
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3.6.4.2 Arqueamento da PCI durante a montagem
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Alterações na posição de superfície são aplicadas automaticamente com auxílio das funções de definição
da altura.
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Arqueamento da PCI para cima no máx. 2 mm
Arqueamento máximo da PCI para baixo: 2 mm
0,5 mm
Para impedir uma piora da qualidade de montagem e velocidade, recomendamos utilizar um suporte de
PCI, por exemplo o suporte Smart Pin, de forma que o arqueamento da PCI para baixo não exceda 0,5 mm.
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3.7 Sistema de visão A partir da versão de software SC 712.1 Edição 05/2019
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3.7 Sistema de visão
3.7.1 Estrutura
Em cada cabeçote Collect&Place está integrada uma câmera de componentes (SIPLACE CP14/
12/6). A câmera de componentes, estacionária, P&P tipo 33 GigE, tipo 36 GigE e tipo 25 GigE
para o cabeçote SIPLACE TH/SIPLACE PP, é fixada no quadro da máquina.
Com a ajuda do
módulo de visão de componente
– é determinada a posição exata do componente no bocal
– e a geometria do formato da carcaça.
O
módulo de visão de PCI
determina, com a ajuda de marcas de ajuste nas placas de circuitos
impressos,
– a localização da placa de circuitos impressos,
– o seu ângulo de rotação
– e a deformação da placa de circuitos impressos.
As câmeras de PCI estão montadas no lado de baixo dos pórticos. Com a ajuda de marcas de
ajuste nos
alimentadores
é possível determinar a posição exata de coleta de componentes, o que
é especialmente importante para componentes pequenos.
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3.7.2 Câmera de componentes, tipo 30 GigE
Nº Artigo 03101672-xx, câmera de componentes, tipo 30 GigE
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Fig. 3.7 - 1 Câmera de componentes, tipo 30 GigE
(1) Sistema ótico da câmara de componentes e iluminação
(2) Amplificador da câmera
(3) Comando da iluminação
3.7.2.1 Dados técnicos
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Dimensões dos componentes 0,18 mm x 0,18 mm até 27 mm x 27 mm
Leque de componentes 01005 até 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Retícula mín. dos pinos 0,3 mm
Largura mín. dos pinos 0,15 mm
Retícula mín. da esfera 0,25 mm para componentes < 18 mm x 18 mm
0,35 mm para componentes ≥ 18 mm x 18 mm
Diâmetro mín. da esfera 0,14 mm para componentes < 18 mm x 18 mm
0,2 mm para componentes ≥ 18 mm x 18 mm
Campo de visão 32 mm x 32 mm
Tipo de iluminação Luz incidente (5 planos livremente programáveis)