SM321 Service-CHI - 第341页
Boar d Ass’y 13-13 13.3.3. Head Module Board 替换次序 CAN Head Illum ination Board/ CAN Head I/O Board 1. 操作示教框把 X Frame 移动到后面。 2. 正常关闭 P C 后关闭设备前面的 Main Switch 。 3. 利用 Driv er 拧开固定螺丝分离 Head 盖。 Main Switch 关 闭 方 向 ( 逆时针方向 )
Samsung Component Placer SM321 Service Manual
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13.3. Head Module Board Ass’y
13.3.1. Head Module Board Ass’y 替换代表事例
MPU-STOP ERROR 发生(CAN HEAD I/O BOARD)
头部各种传感器/摄像机起动不良(CAN HEAD I/O BOARD)
头部各种照明不良(CAN HEAD ILL BOARD)
CAN Head Illumination Board
CAN Head I/O Board
Vacuum Sensor Board
Camera I/O Board
13.3.2. 必要工具
扳手
十字 十字形(+)螺丝刀, 一字 一字形(-)螺丝刀
T Wrench or Hex Wrench
Board Ass’y
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13.3.3. Head Module Board 替换次序
CAN Head Illumination Board/ CAN Head I/O Board
1. 操作示教框把X Frame移动到后面。
2. 正常关闭PC后关闭设备前面的Main Switch。
3. 利用Driver拧开固定螺丝分离Head盖。
Main Switch 关闭方
向(逆时针方向)
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4. 请分离连接在所要替换Board的电缆。
5. 用扳手拧开所要替换Board的支持部，替换Board。
6. 组装时为拆卸的倒序。
7. 打开设备前面的Main Switch后，若已替换‘Head Illumination Board’，请务必参
照“3.13 Light Mapping“执行Fly Camera有关照明的Light Mapping。
HEAD ILL BOARD 상대편 조립위치
HEAD IO BD CN4
HEAD IO BD CN2
FLY OUTER LED BD
FID OUTTER BD
FID INNER BD
HEAD SIDE ILL
HEAD ILL BOARD 조립
对
组
面
装位置
HEAD ILL BOARD 组装