SM321 Service-CHI - 第382页

Samsung Component Placer SM321 Ser vice Manual 15-12 Module No Name V alue 46 OPT_HEA T_SENSOR_TERM Use 0 msec 0: 不使用 . 以输入的时间 为周期 , 告知热传感器感知与否 . 47 OPT_AREA_SENSOR Use 0 C onst 0 : 不使用 , 1: Area Sensor 使用 48 OPT_BYP A S…

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Software
15-11
Module No Name
Value
66 OPT_PICK_VAC_CHK Use 1 Const
0:PickUp时不使用部件吸附与否确认程序.
1:PickUp时使用部件吸附与否确认程序.
67 OPT_VAC_CHK_MNT_LEVEL Use 30 mmHg 识别后, 贴装前利用Vac差异，判断部件吸附与否的 Reference Vac
63 SYS_HEAD_VAC_DELAY Use 8 msec 从Z Pulse End到Vacuum Sol Off 信号生成为止的 Delay
64 SYS_HEAD_VAC_TIME Use 5 msec Vacuum Sol Off 中 Vacuum撤销为止的时间
65 SYS_HEAD_VAC_GEN_TIME Use 30 msec Vacuum Sol On 中 Vacuum 生成为止的时间
66 SYS_HEAD_VAC_REL_TIME Use 30 msec
Vacuum Sol Off中 Vacuum 撤销稳定为止的时间
67 SYS_HEAD_VAC_TIME2 Reserved 0 msec Vacuum 撤销时, 最小变动时间
69 SYS_HEAD_VAC_METHOD Use 34 Const
把Vacuum Control 关联的 Method各个值相加.
1 : 每Cycle检查Open Level.
2 : 每ANC时检查Open Level
8 : 只在Vac Check (Pick Check) 时检查Open Level .
16 : 每Cycle检查喷嘴堵塞.
32 : 每Dump时检查Nozzle堵塞.
71 SYS_Z_OFFSET_VAC Use 40 um
利用Vacuum 的Z测定中与实际值的差值.
CN040 使用时的差值.
74 PICK_TEACH_VAC_METHOD Reserved 0 Const
Retry 错误发生时在(PICK UP) Small 部件利用Vac的高度
补正使用与否 (1: 使用 , 0: 不使用)
75 PICK_TEACH_VAC_DIST Reserved 0 um
利用Vac使用Pick位置补正功能时.
测定值和补正值的差值 (实验时,得 50.)
96 VAC_CLOSE_DETECT_ABS Use 600 mmHg
喷嘴堵塞基准的绝对值(在Zoffset等使用)
97 VAC_CLOSE_DETECT_DIFF Use 60 mmHg 喷嘴堵塞基准的差异值(在Zoffset等使用)
47 SKIP_VAC_SENSOR_ADJ Use 0 0 , 1 0 : Auto 中调整 VAC传感器后确认. 1 :不确认.
Samsung Component Placer SM321 Service Manual
15-12
Module No Name
Value
46 OPT_HEAT_SENSOR_TERM Use 0 msec 0:不使用.以输入的时间为周期,告知热传感器感知与否.
47 OPT_AREA_SENSOR Use 0 Const 0:不使用, 1:Area Sensor 使用
48 OPT_BYPASS_SW_TIME Use 600 sec 0:不使用, 以输入的时间为周期告知Bypass状态与否
Safety
49 OPT_BYPASS_SW_DOOR Use 0 Const
0: 用一把设备 ByPass key，Check全部门
2:. 各有门ByPass key后面 Door Check
3: 各有门ByPass key. 前后面Door Check
50 OPT_MFOV_NO_Z_UP Use 0 Const
0: 分割识别时, XY移动时Z轴 Up/Down
1: 分割识别时, XY移动时Z轴几乎不移动
71 OPT_HRS_VISION Use 0 Const
0:不使用HRS功能
1: 使用HRS功能
62 SYS_FLY_OUTER_LEVEL Use 0 Const Fly Outer 照明Control
HTU
algorithm
UTH
设置
68 SMALL_COMP_METHOD Use 15 Const
与Small Comp有关的Method
70 SMALL_COMP_SIZE Use 650 um Small Comp的基准大小
72 VERY_SMALL_COMP_METHOD Use 7 Const
与Very Small Comp有关的Method
73 VERY_SMALL_COMP_SIZE Use 400 um
Very Small Comp 的基准大小
Align /
Mount
94 FLY_INSPR_METHOD Use 3 Const
0: 在Fly旋转后, 识别(使用贴装角度识别)
1: 在Fly识别后, 旋转(0度识别)
2: 在Fly识别后旋转.
仅限供给角度45和FineGrab时,旋转后识别
3: 在Fly识别后旋转.
仅限供给角度45, FineGrab 及FinePitch时, 旋转后识别
Software
15-13
Module No Name
Value
28 MOUNT_POS_CHECK_METHOD Use 0
贴装前确认是否在PCB内的功能
0: 确认.
1: 贴装 STOPPER在前面右侧.
2: 贴装 STOPPER在前面左侧.
3: 贴装 STOPPER 在后面右侧.
4: 贴装 STOPPER 在后面左侧.
30 SUPPORT_GRAB_AND_MOVE Use 1
Fix使用时 决定Grab后是否立即开始移动
0: 识别后, 移动.
1:GRAB 后移动.
33 SUPPORT_FIX_SYNC_GRAB Use 1
Fix 中利用2个摄像机同时GRAB 使用与否
0: 不同时Grab , 1: 同时Grab.
34 SUPPORT_MOUNT_OPTI Use 1
对Mount Opti按其他顺序作业的选项使用与否
(Pick , Align, Mount…)
0: 不使用.
1: 使用.
35 METHOD_MOUNT_OPTI Use 4 Mount Opti 中顺序设定方法选项
51 USE_FLY_AUTOTEACH_RANGE Use 0 0, 1
1:自动示教部件时, 把FLY_AUTOTEACH_RANGE(52号)值使用为识别领
域.(仅限FLY camera)
0: 在全部画面识别.
52 FLY_AUTOTEACH_RANGE Use 0 um
参考51号项目
60 SUPPORT_SMART_PROFILE Use 95 const
Smart Profile
HTU
algorithm
UTH
62 FLY_CONST_TIME Use 25 msec Fly识别时,等速时间
63 FLY_DECSTART_TIME Use 90 msec Fly识别时,减速开始时间
69 SUPPORT_SMART_SEQ Use 1 Const
Smart Seq
HTU
algorithm
UTH