5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4) - 第39页

1-5 장비 개요 1.2.1. 장착 가능 부품 1.2.1.1. Flying Vision 인식 System 다음의 표는 본 장비에 적용 가능한 부품 규격에 관하여 규정한 것이며 일반적인 부 품의 사용에 적용됩니 다 . 표 1.1 적용 가능 부품 규격 (Flying Vision 인식 System) 1.2.1.2. Fix Camera Vision 인식 System 표 1.2 적용 가능 부품 규격 …

100%1 / 150
1-4
Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
사용자 인터페이스인 MMI는 사용자 편의 기능을 강화하였습니다..
사용자 로그인 시간을 설정하여 자동 로그 아웃되도록 하였습니다 .
MTBF의 개선
을 위하여 에러별 시그널 라이트의 출력을 사용자 정의로 설정
할 수 있도록 하였습니다.
1.2. 기본 사양
1-5
장비
개요
1.2.1. 장착 가능 부품
1.2.1.1. Flying Vision 인식 System
다음의 표는 본 장비에 적용 가능한 부품 규격에 관하여 규정한 것이며 일반적인 부
품의 사용에 적용됩니다.
표
1.1
적용
가능
부품
규격
(Flying Vision
인식
System)
1.2.1.2. Fix Camera Vision 인식 System
표
1.2
적용
가능
부품
규격
(Fix Camera Vision
인식
System)
구분
Components
기본사양
선택사양 (Options)
FOV16mm FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□ 14mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.5mm 이상
□14mm 이하 ,
Lead Pitch : 0.4mm 이상
BGA,
CSP
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.65mm 이상
□14mm 이하 ,
Ball Pitch : 0.5mm 이상
Maximum
Height
12mm
구분
Components
StandardFOV35mm Pixel
Camera
선택사양 (Options)
FOV45mm Pixel Camera
IC,
Connector
□32.0mm이하 , Lead Pitch :
0.4mm 이상
□32~□ 42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시 )
□42.0mm이하 , Lead Pitch:
0.5mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하 , Lead Pitch :
0.3mm 이상
□42mm 이하 , Lead Pitch:
0.65mm 이상(MFOV 적용시 )
Mega Camera 적용시
□42mm이하 , Lead Pitch: 0.4mm
이상
□32~□ 42mm, Lead Pitch:
0.5mm 이상(MFOV 적용시 )
1-6
Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
BGA
,
CSP
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.75mm 이상
□32~□ 42mm, Ball Pitch:
1.0mm 이상(MFOV 적용시)
□42.0mm이하, Ball Pitch:
1.0mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.5mm 이상 (CSP 0.4mm이상)
□42mm이하 , Ball Pitch:
1.0mm 이상 (MFOV 적용시 )
Mega Camera 적용시
□42mm이하 , Ball Pitch: 1.0mm
이상
Maximum
Height
12mm
구분
Components
StandardFOV35mm Pixel
Camera
선택사양 (Options)
FOV45mm Pixel Camera