5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4) - 第41页
1-7 장비 개요 1.2.2. 장착 정도 다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이 며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다 . 부품인식에 사용되는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습 니다 . 표 1.3 장착 정도 메 모 θ 축은 R 축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다 . 구분 Speci…
1-6
Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
BGA
,
CSP
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.75mm 이상
□32~□ 42mm, Ball Pitch:
1.0mm 이상(MFOV 적용시)
□42.0mm이하, Ball Pitch:
1.0mm 이상
Mega Camera 적용시
□32.0mm이하, Ball Pitch:
0.5mm 이상 (CSP 0.4mm이상)
□42mm이하 , Ball Pitch:
1.0mm 이상 (MFOV 적용시 )
Mega Camera 적용시
□42mm이하 , Ball Pitch: 1.0mm
이상
Maximum
Height
12mm
구분
Components
StandardFOV35mm Pixel
Camera
선택사양 (Options)
FOV45mm Pixel Camera
1-7
장비
개요
1.2.2. 장착 정도
다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이
며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다.
부품인식에 사용되는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습
니다.
표
1.3
장착
정도
메 모 θ 축은 R축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다.
구분
Specification (XY: mm, θ: °)
비 고
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Lead IC 0.3 P
XY : ±0.03 , θ : ±0.2 , Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
Mega
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.2 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Lead IC 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cpk≥ 1.0
FOV 45mm (Fix)
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ±0.5 , Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
CSP 0.4 P
XY : ±0.04 , θ : ±0.2 , Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
Mega
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
1-8
Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
1.2.3. 카메라 사양
표
1.4
장착
정도
구 분 항 목
Specification
비 고
Fiducial
Vision
역할
Fiducial Mark 및 각종 위치 티칭
카메라
Type Analog 640 x 480 pixel, C-mount
구성
FOV 12 mm x 1 Set x 2 Gantry
기본
조명
광원
LED
조명조절
Programmable, 16단계 256 단계
구성
2종 (Inner, Outer 조명)
Flying
Vision
역할
부품 인식
카메라
(0.4M)
Type Analog 640 x 480 pixel, C-mount
구 성
FOV 16 mm x 6 Set x 2 Gantry
기본
카메라
(M)
Type Analog 1360 x 1040 pixel, C-mount
구 성
FOV 16 mm x 6 Set x 2 Gantry Option
조명
광원
LED
조명조절
Programmable, 16단계 256 단계
구성
2종 (Outer, Side조명 ) x 2 Gantry
Fix
Vision
역할
부품 인식
카메라
(0.4M)
Type Analog 1360 x 1040 pixel, C-mount
구 성
FOV 35 mm x 1 Set
FOV 45 mm x 1 Set
기본
Option
카메라
(M)
Type Analog 1360 x 1040 pixel, C-mount
구 성
FOV 35/45 mm x 1 Set Option
조명
광원
LED
조명조절
Programmable, 16단계 256 단계
구성
3종 (
Inner, Outer, Side조명 )