5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4) - 第42页
1-8 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training 1.2.3. 카메라 사양 표 1.4 장착 정도 구 분 항 목 Specifica tion 비 고 Fiducial Vis i on 역할 Fiducial Mark 및 각종 위치 티칭 카메라 T ype Analog 640 x 480 pixel, C-mount 구성 FOV 12 mm x 1 Se…
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장비
개요
1.2.2. 장착 정도
다음 표는 본 장비에 적용 가능한 부품의 유형별로 장착 정도에 관하여 규정한 것이
며 일반적인 부품의 장착 조건으로 당사의 장비는 이 조건을 만족합니다.
부품인식에 사용되는 카메라 사양의 옵션구성에 따라 장착 정도는 달라질 수 있습
니다.
표
1.3
장착
정도
메 모 θ 축은 R축과 동일한 개념으로 헤드의 회전 축을 의미합니다.
구분
Specification (XY: mm, θ: °)
비 고
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Lead IC 0.3 P
XY : ±0.03 , θ : ±0.2 , Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
Mega
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.2 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Lead IC 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cpk≥ 1.0
FOV 45mm (Fix)
BGA 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
BGA 0.65 P
XY : ±0.10 , θ : ±0.5 , Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
CSP 0.4 P
XY : ±0.04 , θ : ±0.2 , Cpk≥ 1.0
FOV 35mm (Fix)
Mega
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
Mega
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥ 1.0
FOV16mm (Fly)
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
1.2.3. 카메라 사양
표
1.4
장착
정도
구 분 항 목
Specification
비 고
Fiducial
Vision
역할
Fiducial Mark 및 각종 위치 티칭
카메라
Type Analog 640 x 480 pixel, C-mount
구성
FOV 12 mm x 1 Set x 2 Gantry
기본
조명
광원
LED
조명조절
Programmable, 16단계 256 단계
구성
2종 (Inner, Outer 조명)
Flying
Vision
역할
부품 인식
카메라
(0.4M)
Type Analog 640 x 480 pixel, C-mount
구 성
FOV 16 mm x 6 Set x 2 Gantry
기본
카메라
(M)
Type Analog 1360 x 1040 pixel, C-mount
구 성
FOV 16 mm x 6 Set x 2 Gantry Option
조명
광원
LED
조명조절
Programmable, 16단계 256 단계
구성
2종 (Outer, Side조명 ) x 2 Gantry
Fix
Vision
역할
부품 인식
카메라
(0.4M)
Type Analog 1360 x 1040 pixel, C-mount
구 성
FOV 35 mm x 1 Set
FOV 45 mm x 1 Set
기본
Option
카메라
(M)
Type Analog 1360 x 1040 pixel, C-mount
구 성
FOV 35/45 mm x 1 Set Option
조명
광원
LED
조명조절
Programmable, 16단계 256 단계
구성
3종 (
Inner, Outer, Side조명 )
1-9
장비
개요
1.2.4. PCB의 규격 , 휨 허용 오차
O: 표준, ◎: Factory Option, X:적용 안됨
표
1.5 PCB
사양
구 분 사 양
SM411F
비 고
최대 크기
(L)510mm x (W)300mm
O
(L)510mm x (W)350mm
O
스토퍼 위치 변경
STF-100S 적용불가
(L)610mm x (W)350mm
(L)660mm x (W)350mm
◎
스토퍼 위치 변경
입구 및 출구 확장레일 추
가 필요
STF-100S 적용불가
(L)660mm x (W)420mm
(L)750mm x (W)420mm
◎
스토퍼 위치 변경
입구 및 출구 확장레일 추
가 필요
STF-100S 적용불가
(L)310mm x (W)250mm
◎
후면 컨베이어 기준
최소 크기 (L)50mm x (W)40mm
O
두 께
0.38 mm ~ 4.2 mm
이송가능PCB
2.0 Kg
(L)750mm x (W)420mm
PCB 적용시 3kg
휨 허용오차
(위 ):0.5mm,
(아래 ):1.5mm
부품상하대응
(위 ):12mm,
(아래 ):30mm
센서의 위치에 따라 다소
차이가 날 수 있음 .