5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4) - 第84页

3-26 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training 일반적인 각 형칩들은 부품이 상당히 가볍습니다 . 그로 인해 진공압이 완전이 소멸되기 전에 Z 축이 상승을 하게 되면 부품이 헤드를 따라 상승하다가 진공압 이 소멸되는 시점에 다시 PCB 로 떨 어지는 경우가 발생합니다 . 다시 말해 , 다음 그림의 (3) 항목이 일반적인 각 형칩에는…

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따라하기
Place 50, Vac OFF 10, Blow ON으로 10 설정하였다면 ,
Place 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 모든 프로세스가 완료되고, Z
상승을 시작하기까지 소요되는 시간은 50ms입니다.
V
ac off 10 장착 위해 Z축이 다운을 완료한 시점부터 10ms뒤에 진공압을
OFF하겠다는 의미입니다.
Blow ON 10 Z축의 하강
완료된 시점으로부터 Blow On 하는 시간까
지의 딜레이타임 입니다.
일반적으로 Vac off 시간 동일한 시간을 Blow ON값으로 설정하게 됩니다 .
일반 1608 이상의 Chip 경우
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
일반적인 형칩들은 부품이 상당히 가볍습니다 . 그로 인해 진공압이 완전이
소멸되기 전에 Z축이 상승을 하게 되면 부품이 헤드를 따라 상승하다가 진공압
소멸되는 시점에 다시 PCB 어지는 경우가 발생합니다.
다시 말해, 다음 그림의 (3)항목이 일반적인 형칩에는 상당히 중요한 부분으
작용할 있습니다.
Fine Pitch QFP 경우
부품을 장착하기 위해서 Z축을 고속으로 하강할 경우, P
CB 물리적으로 부딪
수도 있습니다.
‘Vac off 지연 시간을 조정함으로서 이러한 상황을 방지할 있습니다. ,
각종 외부 요인이 정화가 때까지 부품을 진공압으로 움켜잡고 있다 외부
요인이 소멸된 , 진공압을 꺼서 문제를 예방하는 방법입니다.
‘Vac off 지연 시간은 다음 그림의 (1)항에 해당됩니다 .
일반적인 Pitch 부품이라면 (1)항의 시간은 고려하지 않더
라도 장착정도에는
크게 영향이 없습니다.
그러나 Fine Pitch부품을 장착하는 경우 또는 위에 지적 문제가 발생될 만한
부품이라면, (1)항의 시간을 작게 설정하는 것도 좋은 결과를 얻을 있습니다.
‘Vac off 지연 시간을 설정 경우, 전체 지연시간인 (4)항에 비해 20~30%
정도로 설정하는 것이 보편적입니다. 중요한사항이므로 기억해 두시기 바랍
니다.
<Sync Pick Up Tol[%]> 영역
동시흡착을 위한
용오차로, 부품의 크기를 기준으로 백분율로 나타냅니다 .
Default 15%이며, 보다 경우 동시흡착은 이루어지지만, 흡착 에러를
발할 있습니다.
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따라하기
미소부품인 경우 값을 작게해야 하며 1005보다 작은 부품은 반드
포켓 Teach 실시해야 부품의 버림율을 줄일 있습니다.
동시흡착의 조건
1. 흡착하는 헤드의 중심이 용오차의 범위에서 부품을 흡착
해야 합니다.
2. 연동된 헤드의 경우에는 부품의 흡착시 R값이 같아야 합니
.
3. X,Y 최대 허용오차가 0.5 mm 이하이어야 합니다 .
여기서, 허용오차는부품의 Align Point에서 실제 흡착점인 헤드 중심까지의
Offset 의미합니다
1:
헤드
중심
(
실제
흡착점
)
2:
부품
Align Point
<Speed> 영역
흡착(Pickup), 장착(Place), 부품버림(Dump)작업을 , 구동모터의 동속도
설정합니다.
속도는 노즐의 종류, 부품의 무게, 부품의 흡착면적 등을 전체적으로 고려해서
해당 부품에 따라 적절하게 설정해야 합니다.
구동속도는 다음과 같고, 구동속도에 관한 속도 Profile System Setting
있습니다.
1- Fastest: 가장 빠른 속도입니다.
2- Fast: 빠른 속도입니다.
3- Middle: 중간 속도입니다.
4- Slow: 느린 속도입니다.
5- Slowest: 가장 느린 속도입
니다.
<Z Align
Speed> 콤보박스