5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4) - 第91页
3-33 MMI 따라하기 Ⅱ 2) 부품을 인식할 카메라 선택 3) 수동 인식 기능의 <Prepare Manual Pick> 버튼 클릭해 카메라 이동 4) 수동 인식 기능의 <Prepare Align T est> 버튼 클릭해 카메라 영상 확인 5) 조명 상태 확인 후 조정 6) <Auto T each> ( 자동 인식 ) 버튼 클릭 7) <Update>…
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
부품인식을 위해서 사용할 카메라를 선택합니다 . 부품 편집 대화상자의 <카
메라 번호> 콤보박스에서 “Fix Cam1”을 선택한 경우에만 “인식 테스트” 대
화상자가 실행됩니다.
“Fix Cam”을 선택하였을 경우에만 Head1 ~ Head12까지 선택이 가능합니다
<Align Z> 에디트박스
인식할 높이를 설정
합니다. 부품 바닥면을 기준으로 위쪽을 인식하려는 경
우는 –값을, 아래쪽을 인식하려는 경우는 +값을 설정합니다 .
<Prepare Manual
Pick> 버튼
수동으로 부품을 스핀들의 노즐 홀더에 삽입된 노즐의 끝단에 흡착시키기
위해서 Head Assembly을 Home 위치로 이동시킵니다. 이때, 흡착할 부품에
맞는 노즐이 해당 헤드에 먼저 장착되어 있어야 합니다 .
주 의 수동으로 부품을 노즐에 흡착시킬 때, 반드시 도어를 열어 비상
정지 상태에서 부품을 흡착시키십시오 .
<Prepare Align Test> 버튼
부품 인식 테스
트를 준비합니다. 부품을 인식하는 카메라가 “플라이 카메라
” 인 경우, 스핀들의 노즐 홀더에 삽입된 노즐의 끝단의Z축 높이를 부품인
식 높이(Align Height)로 이동시키고, 미러를 닫은 후, 부품에 조명을 비춥니
다.
부품을 인식하는 카메라가 “픽스 카메라” 인 경우, 스핀들의 노즐 홀더에 삽
입된 노즐의 끝단의Z축 높이를 안전 높이로 이동하고, 픽스 카메라의 위치
로 He
ad Assembly을 이동한 후 , 노즐 끝단의Z축 높이를 부품인식 높이
(Align Height)로 이동시킵니다 .
<V
acuum ON/OFF> 버튼
부품을 노즐 끝단
에 흡착시키거나 노즐에서 제거시키기 위해서 해당 헤드의
공압을 켜거나 끕니다.
<Test> 버튼
설정한 Align 데이터를 사용해서 부품 인식 테스트를 실시합니다.
<Auto Teach (자동 인식 )> 버튼
부품의 인식 데이터를 자동으로 구합니다.
Chip-R, Chip-C, TR, TR2, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, BGA, Flip-Chip
등에만 적용됩니다.
자동 인식 순서
1) 부품 두꼐 측
정하여 입력
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MMI
따라하기
Ⅱ
2) 부품을 인식할 카메라 선택
3) 수동
인식 기능의 <Prepare Manual Pick> 버튼 클릭해 카메라 이동
4) 수동
인식 기능의 <Prepare Align Test> 버튼 클릭해 카메라 영상 확인
5) 조명 상태 확인 후 조정
6) <Auto Teach> (자동 인식) 버튼 클릭
7) <Update> 버튼 클릭하
여 인식 데이터 반영
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
3.2.2. 칩 부품 등록 (R2012)
<New Part> 버튼 클릭
<3. Package Group> 콤보박스에서 R2012 선택
<1. Part Name> 에디트박스에 부품명 입력