5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4) - 第93页
3-35 MMI 따라하기 Ⅱ 부품 크기를 입력 Body X: 2.0 Body Y : 1.2 칩 R 부품은 비전이 외각 크기만 인식하므로 , Lead W ( 리드폭 ), Lead L ( 리드길 이 ), Align Z ( 정렬 Z) 값은 입력하지 않습니다 . 부품 두께 : 0.5 입력 3.2.2.1. LED 뒤집힘 검사 LED 의 뒤 집힘을 검사하는 기능을 사용하기위해 선택합니다 …
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
3.2.2. 칩 부품 등록 (R2012)
<New Part> 버튼 클릭
<3. Package Group> 콤보박스에서 R2012 선택
<1. Part Name> 에디트박스에 부품명 입력
3-35
MMI
따라하기
Ⅱ
부품 크기를 입력
Body X: 2.0
Body
Y: 1.2
칩 R부품은 비전이 외각 크기만 인식하므로, Lead W (리드폭 ), Lead L (리드길
이), Align Z (정렬 Z) 값은 입력하지 않습니다.
부품 두께: 0.5 입력
3.2.2.1. LED 뒤집힘 검사
LED의 뒤집힘을 검사하는 기능을 사용하기위해 선택합니다.
Chip-R, Chip-C, Chip-circle, Chip-tantal, Chip-aluminum, Melf 등에만 적용됩니다.
자세한 사항은 Administrator’s Guide의 “7.1.2.2. CHIP-Rect
부품의
데이터
설정
”에
서 “LED 뒤집힘 상세설정” 부분을 참조하십시오.
3.2.2.2. Coil Ckeck
Chip-coil 부품에 관한 세부적인 Align 데이터를 설정합니다. CHIP-Rect을 선택하면
설정 컨트롤이 나타납니다 .
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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training
<Score> 에디트박스
<Use Coil Check> 체크박스가 선택되었을 때 , 활성화됩니다 .
부품의 형상을 인식할 때, 인식한 부품의 형상이 <Type> 콤보박스에서 선택된
Vision 알고리즘의 데이터와 얼마나 정확히 일치하는지를 수치화한 것을 “score”
라고 합니다 . 이 “score”는 0에서 1000 점 사이의 값을 가집니다. 여기서 ‘0’을 입
력하더라도, 기본값으로 300이 적용됩니다.
<Type> 콤보박스
인식할 Coil부품을 인식하기에 알맞은 모양을 선택하십시오 .
: 좌우에 있는 밝은 형상이 선명하게 인식될 경우
: 좌우에 있는 밝은 형상의 바깥 테두리가 불명확할 경우
: 좌우에 있는 밝은 형상의 안쪽 테두리가 불명확할 경우
: 부품의 중간의 형상이 선명하게 인식될 경우
3.2.2.3. Chip R flip 자동 체크
Chip R 부품에 대한 부품 편집화면에서만 사용하며, Chip R 부품의 뒤집힘을 검사하
는 기능을 사용하기위해 선택합니다.
(Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip-R1005, Chip-R0603, Chip-R0402 등)