5. SM411F_Operation_Training(Kor_Ver4) - 第96页

3-38 Samsung Componen t Placer SM411/411N Operation Training Tr i m m e r 에 대해서만 적용됩니 다 . 3.2.2.5. TR 부품 등록 TR 부품은 부품공급장치로부터 부품을 흡착하면 ‘Part R’ 이 90 도로 자동으로 변환 되어 Lead 가 상하로 배 열됩니다 .  다음 그림과 같은 TR 은 아래와 같이 등록합니다 . Lead P…

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MMI

따라하기

Ⅱ

메 모 0603의 Align Data 설정

 0603R은 정상적으로 흡착된 경우와 비정상적으로 흡착된 경

우의 이미지의 차이가 적기 때문에 Tolerance 항목의 L 을

10%로 설정해야 합니다.

 0603C는 조명상태에 따라 부품의 크기가 약간씩 다르게 보

이기 때문에 Tolerance항목의 L 을 20%로 설정해야 합니다.

 0603L은 0603C와 동일하게 설정하십시오.

 ‘자동 인식’ 기능을 이용하여 부품을 등록하는 것을 권장합

니다.

Chip C 부품등록

기본적인 입력은 Chip R과 동일하며 , Lead W(리드폭) 만 추가 입력하십시오.

Chip Tantal 부품등록

Chip R과 등록방법 및 순서가 동일하며, Lead W(리드폭)과 Lead L(리드길이 ) 만 추

가 입력하십시오.

3.2.2.4. Trimmer 부품 등록

Trimmer는 일반 Chip 부품 외곽 인식과 다르며, 부품 등록화면에 Up Foot L과 Down

Foot L 이 입력됨 (범위 : 0 ~ 2mm이내)

Body 외곽 검사 방법이므로, 내부 검정색 원은 검사 하지 않으며, 부품 Body가 검정

색 계통이면 TR 로 등록하면 됨.

 <Rough Chek> 체크 박스

부품을 인식할 경우, 인식하려는 부품의 형상이 비전알고리즘의 데이터와 정확

히 부합되지 않아 인식시 오류가 발생된다면, 이 체크박스를 선택하십시오.

이 체크

박스가 선택되면, 인식하려는 부품의 특정 형상이 비전 알고리즘의 데이

터와 비교해서 다소 부정확하더라도 전체 부품의 레이아웃을 체크해서 동일하

다면 정상적으로 부품을 인식합니다.

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Samsung Component Placer SM411/411N Operation Training

Trimmer 에 대해서만 적용됩니다.

3.2.2.5. TR 부품 등록

TR 부품은 부품공급장치로부터 부품을 흡착하면 ‘Part R’이 90도로 자동으로 변환

되어 Lead가 상하로 배열됩니다.

 다음 그림과 같은 TR은 아래와 같이 등록합니다.

Lead P는 리드의 처음과 끝간 거리를 의미합니다. IC부품의 Pitch와는 다릅니다.

 Algorithm

 <Heat> 체크박스

부품 몸체

에 방열판이 부착되어 있는 경우에 선택합니다. 이 기능을 선택하

면 상부 리드가 2개 이상인 경우, 상부 리드를 인식하지 않고 하부 리드만 인

식합니다.

 <Light> 버튼

 Front Light에 적절한 인식 알고

리즘을 설정합니다. 부품이 배경보다 밝은 경

우에 사용합니다.

[Tape Reel로 공급될 때 ][부품 등록 방향]

Up Lead Num(상단리드개수 ): 2

Down Lead Num(하단리드개수 ): 3

Up Lead P(상단리드 P): 4.5

Down Lead P(하단리드 P): 4.5

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MMI

따라하기

Ⅱ

 Back Light에 적절한 인식 알고리즘을 설정합니다. 부품이 배경보다 어두운

경우에 사용합니다.

3.2.3. 부품의 등록

3.2.3.1. SOP 부품의 등록

 <Lead Num>

한 변의 Lead의 개수를 설정합니다

 <Missing Pin>

Lead Group에서 비어 있는 Lead개수를 설정합니다. 비어있는 Lead는 리드의 중

앙부분에 설정됩니다.

비대칭으로 비어있는 Lead인 경우 User IC로 등록해야 합니다

 Repeat Angle

비전 인식 결과 만큼 각도를 보정하고 다시 인식하여 장착하는 기능입니다. 예

를 들어 <Repeat Angle> 에디트박스에 ‘0.1’이라고 입력하면 인식한 결과가 0.1

보다 크면 다시 각도 보정하여 인식합니다 .

인식결과가 0.1보다 작아질 때까지 계

속하며, 0.1보다 작은 인식결과가 나오면

장착합니다. 최대 4회까지 인식을 시도힙니다.

주로 Lead (혹은 Ball) Pitch가 0.5 mm 이하인 고정도 IC 부품에 적용됩니다.

 <MFOV Type> 콤보박스

MFOV는 부품의 크기가 카메라의 FOV(Field Of View)를 벗어난 경우 이미지를

분할해서 부품을 인식하는 기능입니다.

여기서는 분할인식 유형을 설정합니다. 이 기능은 <Camera No.> 콤보박스에서

FixCam 선택시만 활성화됩니다.

SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 등에만 적용됩니다.

 Cross 2P

: 대각으로 마주 보는 두 모서리를 분할 인식.

 Cross 4P

: 4 모서리를 분할 인식을 합니다 .

 Linear H : 수평으

로 2 분할 인식을 합니다.

 Linear V : 수직으

로 2 분할 인식을 합니다.

 <MFOV Length>

분할인

식시 이동거리를 설정합니다 .